最新消息，據(jù) TrendForce報告，為了確保當前和未來晶圓廠的利用率最大化，中國大陸芯片制造商已經(jīng)開始降低流片價格，以留住現(xiàn)有客戶并吸引中國臺灣 IC 設計公司的業(yè)務。 這一趨勢出現(xiàn)之際，中國大陸正在大幅擴大其成熟節(jié)點的生產(chǎn)，似乎計劃用芯片充斥市場以趕走競爭對手。中國合約芯片制造商尚未大幅增加產(chǎn)量，但贏得客戶將很重要，因為它會在未來幾個季度增加產(chǎn)量。
中國大陸的中芯國際、華虹半導體和Nexchip去年降低了中國臺灣芯片設計公司的流片服務價格，以爭取新產(chǎn)能的訂單。據(jù)報道，格羅方德、PSMC、三星代工和聯(lián)電的一些客戶因此取消了與常規(guī)生產(chǎn)合作伙伴的訂單，準備將其轉移到中國大陸的晶圓廠。
報道顯示，為了應對中國大陸的降價，中國臺灣的聯(lián)電和PSMC不得不降低價格以保持競爭力。據(jù)悉，聯(lián)華電子將其 300 毫米晶圓代工服務的報價降低了 10% 至 15%，將 200 毫米晶圓代工服務的報價降低了約 20%。這一變化于2023年第四季度生效，表明這是對中國大陸代工廠發(fā)起的市場壓力的直接反應。報道稱，三星代工在今年第一季度也加入了這場價格競爭，提供5%至15%不等的折扣。
即使是全球第一代工廠臺積電，第四季度 75% 的收入來自基于 FinFET 的工藝技術（16 納米及以下），也對其報價進行了一些調(diào)整，以使其服務對客戶更具吸引力。報告稱，芯片需求放緩。特別是，臺積電降低了工藝的掩模服務成本（這將使新設計的掩模更便宜），但削減的程度取決于訂單量。
*免責聲明：本文消息源自TrendForce、tomshardware、電子時報、半導體行業(yè)觀察，由華強微電子整理，消息未經(jīng)官方證實，僅供交流學習之用。
