自2022年下半年至今，受半導體整體市況不佳、終端需求疲軟、供應鏈持續(xù)去庫存影響，晶圓代工廠的整體產(chǎn)能利用率一直處在低位運行。
背景：新一輪降價潮
近期，由于旺季拉貨效應未持續(xù)發(fā)酵、車用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產(chǎn)能開出等利空沖擊，晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價潮，行業(yè)內(nèi)廠商幾乎無一幸免。
具體來看，在2023下半年，臺積電已同意與客戶進行價格談判，如果晶圓數(shù)量達到一定水平，28/22nm和16/12nm制造工藝的報價將減少10%，7/5nm先進工藝上大客戶可獲得優(yōu)惠。最近，業(yè)內(nèi)傳出臺積電針對2024年部分成熟制程將恢復價格折讓，折讓幅度約在2％左右；聯(lián)電方面，為鞏固客戶下單動能，23Q4供應鏈就傳出其對大客戶價格折讓5%，考量24Q1需求續(xù)淡，為吸引客戶加大投片力道，將擴大報價降幅至二位數(shù)百分比；力積電方面，傳出大砍24首季報價，幅度達二位數(shù)百分比，專案客戶降幅更高達15%至20%；世界先進方面，據(jù)供應鏈透露，23下半年報價降幅約為5%，投片量大的客戶甚至有望拿到10%折讓空間，24首季報價再降個位數(shù)至雙位數(shù)百分比。
除了中國臺灣廠商外，韓國廠商中，三星已傳出在24Q1調(diào)降晶圓代工報價5%至15%，以爭取客戶投片，拉高產(chǎn)能利用率；而東部高科的8英寸晶圓代工也開始降價，最高降幅可達10%。
中國大陸廠商中，華虹公司明確表示對NOR、CIS等低端產(chǎn)品甚至是部分MCU產(chǎn)品采取價格策略，以保證一定產(chǎn)能利用率水平。據(jù)華虹披露，由于價格的下降，其23Q3折合8英寸ASP環(huán)比下降了10%；作為中國大陸芯片代工龍頭，中芯國際也受到了行業(yè)降價潮的影響，在23Q3公司折合8英寸ASP環(huán)比下降了5%。
作為此次降價潮的重災區(qū)，8吋晶圓代工成熟制程的廠商受創(chuàng)最深。據(jù)了解，由于消費性客戶投片整體需求仍然較低，電源管理IC、驅(qū)動IC及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍有待去化，且部分產(chǎn)品更已經(jīng)轉(zhuǎn)投12吋，讓8吋晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。對于價格調(diào)整，聯(lián)電回應稱8英寸確實會有明顯降幅，12英寸則沒有調(diào)整；世界先進高管在法說會上提到，公司長期發(fā)展不僅是看價錢，更看應用增長。為了應對行業(yè)價格的嚴峻挑戰(zhàn)，公司短期會對產(chǎn)品價格彈性調(diào)整，和客戶一起面對市場競爭。
值得注意的是，此次降價潮除了廣泛波及各家廠商的成熟制程外，現(xiàn)在也已經(jīng)蔓延到了先進制程領域。
對于晶圓廠而言，隨著制程縮小，先進制程需要采購更先進的設備，新建產(chǎn)線資本開支巨大。特別對于IDM廠商來說，隨著制程演進，芯片設計成本也隨之迅速上升，成本端雙倍承壓。此前，臺積電針對產(chǎn)能利用率較低的7納米制程，已經(jīng)開始對一部分價格進行折讓，折讓幅度依客戶下單量而定。近期，三星為了拉高產(chǎn)能利用率，以更好的和臺積電在先進制程上進行競爭，也對價格進行了調(diào)整，幅度約為10%左右，以客戶的下單量不同上下有5%左右的浮動。
原因：以價換量搶訂單
晶圓代工作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，是連接上游設計和下游應用的橋梁，其產(chǎn)值表現(xiàn)與半導體行業(yè)景氣度高度相關。
據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，受益于Q3季度消費電子傳統(tǒng)旺季出貨量增長的帶動，2023年第三季度全球前十大晶圓代工廠總營收282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。
從競爭格局來看，全球前十大晶圓代工廠中，目前臺積電仍然一家獨大，占據(jù)約57.9%的份額，連續(xù)多年穩(wěn)居晶圓代工行業(yè)第一的寶座。此外，從地域分布來看，中國臺灣的臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進4家廠商市占率合計為66%，仍然牢牢占據(jù)全球半導體第一大代工市場；中國大陸中芯國際、華虹集團2家廠商分別排名第五、第六位，整體市占率為8%；而韓國三星的市占率為12.4%，
在市場份額上僅次于臺積電；此外，美國的格芯和英特爾IFS 2家公司進入全球代工企業(yè)前十，二者合計市占率為7.2%。
在23Q3市場略有回暖之際，上述十大晶圓代工廠密集降價搶單，原因究竟為何？
首先，從訂單情況來看，雖然在年底節(jié)慶預期心理下，智能手機、筆記本電腦等消費電子供應鏈不斷有備貨急單出現(xiàn)，市場熱度也有望從23Q3延續(xù)到24Q1。但是由于顯示驅(qū)動、電源管理等8英寸產(chǎn)能整體競爭較為激烈，在“僧多粥少”的情況下，為了拿下訂單不免會進行一定的價格折讓。此外，雖然現(xiàn)在消費電子明顯回暖，但是由于目前汽車和工控行業(yè)也在進行庫存消化，客戶在一定程度上減少了這兩大領域的投片比例，因此在此消彼長的情況下，唯有進行更大力度的價格折讓才能勉強維持工廠日常的產(chǎn)能利用率。
其次，從產(chǎn)能利用率來看，2021年全球產(chǎn)能供不應求，各家晶圓廠產(chǎn)能利用率保持滿載，其中中芯國際的產(chǎn)能利用率2021年維持在100%附近，華虹半導體的產(chǎn)能利用率最高甚至超過110%；在2022年下半年，隨著產(chǎn)業(yè)周期下行，部分公司開始有所下滑，例如中芯國際在22Q3已經(jīng)產(chǎn)能利用率已經(jīng)下降到了92%。
在2023年，伴隨著設計公司 “主動去庫存”疊加部分公司“逆勢擴產(chǎn)”， TrendForce預計2023Q4 8英寸晶圓產(chǎn)能利用率會迎來低谷；12英寸晶圓產(chǎn)能利用率方面，2023年整體利用率也偏低，僅頭部的臺積電和中芯國際目前產(chǎn)能利用率大致能維持在80%左右。因此，在現(xiàn)在市場整體復蘇偏弱的情況下，降價促銷是提升產(chǎn)能利用率不得已的措施。
再次，從營收來看，在23Q3季度，在消費電子回暖的帶動下，前十大廠商中除了聯(lián)電、華虹和力積電外，其他7家廠商單季度營收都實現(xiàn)了環(huán)比增長。
不過，從同比的數(shù)據(jù)來看，Q3季度前十大廠商營收全部出現(xiàn)了下滑。如果和2022年的高點比起來，現(xiàn)在距離收復此前的失地距離甚遠。因此，在財務表現(xiàn)糟糕的情況下，犧牲部分價格來換取出貨量的提升，進而改善整個財務報表的數(shù)據(jù)，成為了眾多晶圓代工廠的在下行周期不得不做的調(diào)整政策之一。
最后，從庫存來看，此前晶圓代工廠便預期這波庫存調(diào)整將延續(xù)至2023年第四季度，但是從目前的市場情況來看，行業(yè)庫存調(diào)整時間明顯超預期。具體來看，多家廠商表示目前PC、手機端庫存基本已經(jīng)見底，而工業(yè)與車規(guī)庫存調(diào)整正在推進，預計這波庫存調(diào)整周期還將順延一段時間，預計整個行業(yè)要到2024年H2才會得到明顯的好轉(zhuǎn)。
值得注意的是，目前在先進制程制造中（7nm以下），整個行業(yè)只有臺積電、三星和英特爾3家廠商在按計劃推進。在工藝路線進程上，臺積電、三星、英特爾在2023年-2024年間都已經(jīng)進入到3nm先進工藝階段。對臺積電來說，客戶眾多，英偉達、AMD、賽靈思、英特爾，以及谷歌、AWS等均是臺積電的大客戶，其中蘋果的A17芯片已經(jīng)搭載了臺積電最先進的3nm工藝。
和臺積電的純代工模式相比，三星和英特爾采用IDM模式生產(chǎn)，主要訂單來源于集團內(nèi)部及本地客戶，價格相對比較穩(wěn)定。雖然受消費電子回暖的影響，三星和英特爾在Q3季度以14.1%和34.1%的營收環(huán)比增長幅度超過了臺積電的10.2%，但由于全球大客戶較少的影響，導致整體產(chǎn)能利用率遠遠低于臺積電。
綜上所述，晶圓代工廠這一次降價潮主要受行業(yè)需求持續(xù)疲軟的背景下訂單減少所致，為了提升自身的產(chǎn)能利用率及財務表現(xiàn)，不得不做出的以價換量的調(diào)整舉措。
影響：行業(yè)復蘇的曙光
半導體是典型的周期性行業(yè)，整個市場的波動一直都有明顯的周期性變化的特性，其主要原因是由于半導體晶圓廠全新投資到量產(chǎn)往往需要2~4年左右的時間，投資決策時的需求判斷與日后實際需求狀況可能有落差所致。
根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，近年來全球半導體產(chǎn)能呈不斷增長的趨勢，在2023年以5.5%增長率至每月2960萬片晶圓之后，預計2024年將增長6.4%，突破3000萬片大關。產(chǎn)能規(guī)劃方面，從2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營82個新晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等(12英寸至4英寸)。
分地域來看，中國引領半導體產(chǎn)業(yè)擴張。在政府資金和其他激勵措施的推動下，中國在全球半導體產(chǎn)量中的份額預計將增加。中國大陸半導體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目2024年產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓；中國臺灣地區(qū)仍將維持產(chǎn)能排名第二，產(chǎn)能年增率分別為2023年的5.6%及2024年的4.2%，每月產(chǎn)能由540萬片增長至570萬片，預計自2024年起將有5座新晶圓廠投產(chǎn)。
從產(chǎn)品領域看，由于個人電腦和智能手機等消費電子產(chǎn)品需求疲軟，存儲芯片領域2023年產(chǎn)能擴張放緩，2023年每月產(chǎn)能僅增加2%，達到每月380萬片晶圓。預計2024年將增加5%達到每月400萬片晶圓；而分立元件和模擬芯片領域，車輛電氣化仍然是產(chǎn)能擴張的關鍵驅(qū)動因素。其中分立元件芯片產(chǎn)能2023年預計增長10%，達到每月410萬片晶圓，2024年將繼續(xù)增長7%達到每月440萬片晶圓；模擬芯片產(chǎn)能預計2023年增長11%，為210萬片晶圓，2024年將增長10%達到240萬片晶圓。
1、晶圓代工大廠：逆勢擴產(chǎn)以增強競爭實力
毫無疑問，在晶圓產(chǎn)能持續(xù)上升而需求并未及時跟進的大背景下，對于晶圓代工廠商而言，根據(jù)“晶圓廠營收=產(chǎn)能*產(chǎn)能利用率*ASP”的公式，各家晶圓廠為了保持業(yè)績不出現(xiàn)暴跌，只有犧牲部分價格，來換取整體產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)的提高。通過這種方式，晶圓代工廠的產(chǎn)能提升及出貨量將得到提升，業(yè)績也將得到一定程度的維持，進而以較低的代價過渡到下一周期。
以中芯國際為例，在23Q3季度，公司調(diào)整了部分產(chǎn)品的價格，雖然公司折合8英寸ASP環(huán)比下降了5%，但是整體出貨量卻實現(xiàn)了9.5%的環(huán)比增長。通過這種以價換量的方式，讓公司在Q3季度營環(huán)比增長6.03%。
2、晶圓代工行業(yè)：競爭加劇，格局分化更加明顯
對晶圓代工行業(yè)而言，價格戰(zhàn)的興起，會在無形中重塑行業(yè)格局。一方面，對于以世界先進為代表的中小廠商來說，價格戰(zhàn)將會對這些廠商造成巨大的業(yè)績壓力。為了維持公司的正常運轉(zhuǎn)，這些廠商不得不縮減資本開支，以渡過公司的艱難期；另外一方面，對于以臺積電、中芯國際為首的大代工廠而言，由于其毛利率相對較高，有足夠的降價空間，整體而言價格戰(zhàn)對其影響相對較小。此外，頭部廠商可以在行業(yè)下行的時候，一般不會縮減資本開支，
甚至部分廠商還會逆向加大資本開支的金額。一旦行業(yè)回暖，這些大廠的市占率及競爭力就將會逐步得到提升。
3、產(chǎn)業(yè)鏈：加速整個產(chǎn)業(yè)鏈的復蘇
對于產(chǎn)業(yè)鏈來說，一方面，晶圓廠商出貨量提升有望帶動上游設備、材料等廠商的訂單提升，其中以光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為核心的半導體設備，以及硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等為代表的材料廠商會得到一定程度上的受益。
以北方華創(chuàng)為例，受益于國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能的擴產(chǎn)，在2023年公司新簽訂單超過300億元，其中集成電路領域占比超70%。受此帶動，2023年北方華創(chuàng)主營業(yè)務呈現(xiàn)良好發(fā)展態(tài)勢，市場認可度不斷提高，應用于高端集成電路領域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數(shù)十種工藝裝備實現(xiàn)技術突破和量產(chǎn)應用，工藝覆蓋度及市場占有率均得到大幅提升。公司預計2023年歸母凈利36.10億元—41.50億元，同比增長53.44%—76.39%。
另一方面，對于下游產(chǎn)業(yè)來說，晶圓廠商降價這將讓以成熟制程為主的驅(qū)動IC、電源管理IC到微控制器（MCU）等芯片廠在經(jīng)歷長時間的庫存調(diào)整后，獲得一定的喘息空間。后續(xù)隨著晶圓代工成本降低，相關IC設計廠的業(yè)績也會得到進一步改善，從而有利于加速整個行業(yè)的復蘇進程。
以中國臺灣廠商為例，MCU大廠盛群透露，2023年第4季投片規(guī)劃減少40%，2024年起投片量逐步回升，加上屆時晶圓代工價格有望降一成左右，有望帶動毛利率于第2季回穩(wěn)；另一家驅(qū)動IC廠天鈺在中國臺灣、中國大陸都有投片，主要是40nm制程，價格部分也與晶圓代工廠洽談當中，未來毛利率也有機會持續(xù)向上。
盡管從2023下半年開始，各大晶圓代工廠都做出讓價措施，在短期內(nèi)能夠一定程度的提升自身的產(chǎn)能利用率及財務表現(xiàn)。但從下游客戶的反饋來看，目前仍然普遍保守看待未來市況，備貨相對也比較謹慎。
不過，好消息是，伴隨著終端需求逐漸的復蘇，根據(jù)集邦的研判，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能利用率預計到2024年Q3左右就會緩步回升，預計2024年全球晶圓代工市場模將增長5-10%。經(jīng)歷這1-2個季度的價格戰(zhàn)過渡后，預計未來晶圓代工行業(yè)將逐漸恢復正常的運營。
