半導(dǎo)體行情速遞
行業(yè)風(fēng)向標(biāo)
【新能源車銷量】2023H1全球新能源車銷量546.2萬輛，年增33.6%（TrendForce）
【出口管制】我國(guó)四部門對(duì)無人機(jī)實(shí)施出口管制（海關(guān)總署）
【半導(dǎo)體銷售】Q2全球半導(dǎo)體銷售額1245億美元，環(huán)比+4.7%，同比-17.3%（SIA）
【汽車出口】前7個(gè)月中國(guó)汽車出口253.3萬輛，首超日本，增長(zhǎng)118.5%（海關(guān)總署）
【AI服務(wù)器】AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模2025年將達(dá)1350億美元（Aletheia）
【投資禁令】美國(guó)政府正式簽署行政命令，限制美企對(duì)華高科技產(chǎn)業(yè)投資（路透社）
【PC回暖】PC需求回暖，CPU出貨量Q2同比增17%（JPR ）
【中國(guó)芯片市場(chǎng)】預(yù)計(jì)2023年中國(guó)芯片將萎縮18%至1350億美元（TechInsights）
【智能手機(jī)市場(chǎng)】預(yù)計(jì)2023年全球智能手機(jī)出貨量為11.5億部，年減4.7％（IDC）
【AI芯片禁令】美國(guó)政府將限制英偉達(dá)尖端AI芯片出口到部分中東國(guó)家
【AI芯片市場(chǎng)】2026年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1194億美元，年均增長(zhǎng)超20%（Gartner）
【AI芯片行情】英國(guó)計(jì)劃斥資1億英鎊購(gòu)買數(shù)千顆AI芯片（每日電訊報(bào)）
【PC進(jìn)口管制】印度將對(duì)筆電平板和個(gè)人電腦(PC)實(shí)施進(jìn)口管制（彭博社）
標(biāo)桿企業(yè)動(dòng)向
【博世】高通、恩智浦、英飛凌等合組新公司推廣RISC-V架構(gòu)
【大眾汽車】大眾汽車與恩智浦等10家廠商達(dá)成芯片采購(gòu)協(xié)議
【比亞迪】比亞迪在西安建新能源汽車零部件產(chǎn)業(yè)園，總投資150億元
【龍芯中科】龍芯3A6000國(guó)產(chǎn)桌面處理器研制成功，對(duì)標(biāo)英特爾10代酷睿
【臺(tái)積電】臺(tái)積電批準(zhǔn)在德建半導(dǎo)體工廠計(jì)劃，總投資超100億歐元
【華為】華為計(jì)劃未來三年斥資百億元投向鴻蒙生態(tài)，加速全球化
【英特爾】英特爾放棄收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，將支付3.53億美元終止費(fèi)
【恒大汽車】恒大汽車獲紐頓集團(tuán)約5億美元入股
【廣州儲(chǔ)能】廣州儲(chǔ)能集團(tuán)在廣州南沙注冊(cè)成立，注冊(cè)資金20億元
【緯湃科技】緯湃科技在華加碼12億元投資，加速SiC等產(chǎn)品量產(chǎn)
【小米】小米獲批生產(chǎn)電動(dòng)汽車，敲定電池供應(yīng)商中創(chuàng)新航和寧德時(shí)代
【Arm】日本軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm申請(qǐng)?jiān)诩{斯達(dá)克上市
【時(shí)代芯存】12英寸晶圓廠時(shí)代芯存正式進(jìn)入破產(chǎn)清算程序
【特斯拉】特斯拉啟動(dòng)1萬顆英偉達(dá)H100 GPU，訓(xùn)練FSD自動(dòng)駕駛
【商湯科技】AI芯片廠商商湯科技多部門啟動(dòng)裁員
【紫光集團(tuán)】紫光集團(tuán)確認(rèn)考慮出售旗下法國(guó)芯片制造商Linxens
【T-Mobile US】美國(guó)電信巨頭T-Mobile US計(jì)劃裁員5000人
【新安電器】新安電器（深圳）公司宣布解散
半導(dǎo)體IPO
“數(shù)說”終端應(yīng)用
新能源汽車
中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年7月，中國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷分別完成80.5萬輛和78萬輛，同比分別增長(zhǎng)30.6%和31.6%，市場(chǎng)占有率達(dá)32.7%。今年1-7月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成459.1萬輛和452.6萬輛，同比分別增長(zhǎng)40%和41.7%，市場(chǎng)占有率達(dá)29%。
光伏
國(guó)家能源局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年7月中國(guó)光伏新增裝機(jī)18.74GW，同比增長(zhǎng)173.58%。2023年1~7月光伏新增裝機(jī)97.16GW，同比增長(zhǎng)157.51%。
光伏
國(guó)家能源局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年7月中國(guó)光伏新增裝機(jī)18.74GW，同比增長(zhǎng)173.58%。2023年1~7月光伏新增裝機(jī)97.16GW，同比增長(zhǎng)157.51%。
消費(fèi)電子
IDC 數(shù)據(jù)顯示，2023 年Q2，全球傳統(tǒng)PC出貨量為6160萬臺(tái)，同比下降13.4%，但環(huán)比實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，優(yōu)于預(yù)期；2023 年Q2全球平板電腦出貨量同比下降29.9%到2830萬臺(tái)。
機(jī)遇與挑戰(zhàn)
機(jī)遇
機(jī)會(huì)1：我國(guó)汽車出海呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)
今年Q1我國(guó)汽車出口量已超過日本，上半年中國(guó)汽車出口再超日本，躍居世界首位。我國(guó)已經(jīng)成為世界最大的汽車生產(chǎn)國(guó)、消費(fèi)國(guó)、出口國(guó)。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，今年前7個(gè)月，我國(guó)出口汽車277.8萬輛，同比增加74.1%，價(jià)值3837.3億元，增長(zhǎng)118.5%。
機(jī)會(huì)2：預(yù)計(jì)到 2025 年 AI 服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將激增至 1350 億美元
調(diào)研機(jī)構(gòu)Aletheia報(bào)告指出，預(yù)估AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將在2024年翻倍、2025年達(dá)到1350億美元，是2022年規(guī)模的4.5倍。Aletheia認(rèn)為，GPU市場(chǎng)到2025年將較2023年成長(zhǎng)3倍，預(yù)估英偉達(dá)AI GPU產(chǎn)能會(huì)在2024年增加2.5倍。
機(jī)會(huì)3：預(yù)估2024年HBM位元供給年成長(zhǎng)率105%
據(jù)TrendForce最新報(bào)告指出，存儲(chǔ)器原廠在面臨英偉達(dá)以及其他云端服務(wù)業(yè)者自研芯片的加單下，試圖通過加大TSV產(chǎn)線來擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃來看，預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%。
機(jī)會(huì)4：全球半導(dǎo)體復(fù)蘇信號(hào)出現(xiàn)
根據(jù) Omdia報(bào)告，在連續(xù)五個(gè)季度收入下降之后，半導(dǎo)體行業(yè)在 2023 年第二季度扭轉(zhuǎn)了頹勢(shì)并實(shí)現(xiàn)了收入增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在緩步回暖，全面復(fù)蘇或待2024年。
機(jī)會(huì)5：多屏智能座艙將成中國(guó)新能源汽車標(biāo)配
根據(jù) Canalys 的研究報(bào)告，2023 年第一季度，中國(guó)市場(chǎng)廣義新能源乘用車前裝標(biāo)配智能座艙的批發(fā)量達(dá) 110 萬輛，市場(chǎng)滲透率達(dá) 82.7%，領(lǐng)先于全球 74.3% 的平均水平。主流合資品牌的轉(zhuǎn)型則較為保守，一線及二線豪華品牌都在積極投資智能座艙，并取得較高的滲透率。
挑戰(zhàn)
挑戰(zhàn)1：美國(guó)政府限制美企對(duì)華高科技產(chǎn)業(yè)投資
美國(guó)正式簽署投資中企禁令，受限對(duì)象較原先傳聞縮小，僅限芯片、量子運(yùn)算和人工智能(AI) 這三個(gè)特定的敏感技術(shù)領(lǐng)域，其他領(lǐng)域投資未在禁止之列，但需要事先通知政府。
挑戰(zhàn)2：印度將對(duì)筆電、平板和個(gè)人電腦實(shí)施進(jìn)口管制
為了實(shí)現(xiàn)“印度制造”的夙愿，印度政府8月3日宣布將限制筆記本電腦、平板電腦、個(gè)人電腦和其他電子設(shè)備的進(jìn)口，進(jìn)口商需要申請(qǐng)?jiān)S可證才能豁免，限制令立即生效。8月4日，印度又修改了立即生效的決定，將新限制推遲到11月1日起實(shí)施。
挑戰(zhàn)3：半導(dǎo)體寒潮席卷韓國(guó)
受IT領(lǐng)域芯片需求減少影響，韓國(guó)的晶圓代工商在今年已將8英寸晶圓的代工價(jià)格，下調(diào)了約10%，部分廠商已將8英寸晶圓的代工價(jià)格，下調(diào)了最高20%。另外，韓國(guó)8英寸晶圓代工商的產(chǎn)能利用率，在今年也有明顯下滑。
挑戰(zhàn)4：預(yù)計(jì)2023年中國(guó)芯片將萎縮18%至1350億美元
據(jù)TechInsights統(tǒng)計(jì)，中國(guó)2005年成為全球最大IC消費(fèi)市場(chǎng)，2021年達(dá)到峰值1773億美元，但2022年同比下降7.3%，預(yù)計(jì)2023年將萎縮18%至1350億美元。與此同時(shí)，中國(guó)在全球IC市場(chǎng)的份額預(yù)計(jì)將從2021年的34%下降至2022年的31%和2023年的29%。不過，即使市場(chǎng)份額下降，中國(guó)仍然是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。
機(jī)遇與挑戰(zhàn)
機(jī)遇
機(jī)會(huì)1：我國(guó)汽車出海呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)
今年Q1我國(guó)汽車出口量已超過日本，上半年中國(guó)汽車出口再超日本，躍居世界首位。我國(guó)已經(jīng)成為世界最大的汽車生產(chǎn)國(guó)、消費(fèi)國(guó)、出口國(guó)。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，今年前7個(gè)月，我國(guó)出口汽車277.8萬輛，同比增加74.1%，價(jià)值3837.3億元，增長(zhǎng)118.5%。
機(jī)會(huì)2：預(yù)計(jì)到 2025 年 AI 服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將激增至 1350 億美元
調(diào)研機(jī)構(gòu)Aletheia報(bào)告指出，預(yù)估AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將在2024年翻倍、2025年達(dá)到1350億美元，是2022年規(guī)模的4.5倍。Aletheia認(rèn)為，GPU市場(chǎng)到2025年將較2023年成長(zhǎng)3倍，預(yù)估英偉達(dá)AI GPU產(chǎn)能會(huì)在2024年增加2.5倍。
機(jī)會(huì)3：預(yù)估2024年HBM位元供給年成長(zhǎng)率105%
據(jù)TrendForce最新報(bào)告指出，存儲(chǔ)器原廠在面臨英偉達(dá)以及其他云端服務(wù)業(yè)者自研芯片的加單下，試圖通過加大TSV產(chǎn)線來擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃來看，預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%。
機(jī)會(huì)4：全球半導(dǎo)體復(fù)蘇信號(hào)出現(xiàn)
根據(jù) Omdia報(bào)告，在連續(xù)五個(gè)季度收入下降之后，半導(dǎo)體行業(yè)在 2023 年第二季度扭轉(zhuǎn)了頹勢(shì)并實(shí)現(xiàn)了收入增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在緩步回暖，全面復(fù)蘇或待2024年。
機(jī)會(huì)5：多屏智能座艙將成中國(guó)新能源汽車標(biāo)配
根據(jù) Canalys 的研究報(bào)告，2023 年第一季度，中國(guó)市場(chǎng)廣義新能源乘用車前裝標(biāo)配智能座艙的批發(fā)量達(dá) 110 萬輛，市場(chǎng)滲透率達(dá) 82.7%，領(lǐng)先于全球 74.3% 的平均水平。主流合資品牌的轉(zhuǎn)型則較為保守，一線及二線豪華品牌都在積極投資智能座艙，并取得較高的滲透率。
挑戰(zhàn)
挑戰(zhàn)1：美國(guó)政府限制美企對(duì)華高科技產(chǎn)業(yè)投資
美國(guó)正式簽署投資中企禁令，受限對(duì)象較原先傳聞縮小，僅限芯片、量子運(yùn)算和人工智能(AI) 這三個(gè)特定的敏感技術(shù)領(lǐng)域，其他領(lǐng)域投資未在禁止之列，但需要事先通知政府。
挑戰(zhàn)2：印度將對(duì)筆電、平板和個(gè)人電腦實(shí)施進(jìn)口管制
為了實(shí)現(xiàn)“印度制造”的夙愿，印度政府8月3日宣布將限制筆記本電腦、平板電腦、個(gè)人電腦和其他電子設(shè)備的進(jìn)口，進(jìn)口商需要申請(qǐng)?jiān)S可證才能豁免，限制令立即生效。8月4日，印度又修改了立即生效的決定，將新限制推遲到11月1日起實(shí)施。
挑戰(zhàn)3：半導(dǎo)體寒潮席卷韓國(guó)
受IT領(lǐng)域芯片需求減少影響，韓國(guó)的晶圓代工商在今年已將8英寸晶圓的代工價(jià)格，下調(diào)了約10%，部分廠商已將8英寸晶圓的代工價(jià)格，下調(diào)了最高20%。另外，韓國(guó)8英寸晶圓代工商的產(chǎn)能利用率，在今年也有明顯下滑。
挑戰(zhàn)4：預(yù)計(jì)2023年中國(guó)芯片將萎縮18%至1350億美元
據(jù)TechInsights統(tǒng)計(jì)，中國(guó)2005年成為全球最大IC消費(fèi)市場(chǎng)，2021年達(dá)到峰值1773億美元，但2022年同比下降7.3%，預(yù)計(jì)2023年將萎縮18%至1350億美元。與此同時(shí)，中國(guó)在全球IC市場(chǎng)的份額預(yù)計(jì)將從2021年的34%下降至2022年的31%和2023年的29%。不過，即使市場(chǎng)份額下降，中國(guó)仍然是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。
