半導(dǎo)體行情速遞
行業(yè)風(fēng)向標(biāo)
【半導(dǎo)體銷售】2023年8月全球半導(dǎo)體銷售環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，連續(xù)六個(gè)月增長(zhǎng)（SIA）
【IC進(jìn)口】2023年前9個(gè)月集成電路進(jìn)口金額同比下滑近20%（海關(guān)總署）
【DRAM】預(yù)計(jì)第四季度DRAM合約價(jià)上漲3~8%（TrendForce）
【汽車半導(dǎo)體】汽車半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將年增11.9% ，2028年達(dá)840億美元（Yole）
【電動(dòng)汽車】中國(guó)電動(dòng)汽車滲透率將從2022年29%增至2030年65%（IEA）
【智能手機(jī)】2023年Q3全球智能手機(jī)市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)超過兩位數(shù)（Canalys）
【PC】2023年Q3全球PC出貨量環(huán)比連續(xù)增長(zhǎng)（Counterpoint）
【5G基站】截至9月末，中國(guó)5G基站總數(shù)達(dá)318.9萬(wàn)個(gè)（工信部）
【反補(bǔ)貼調(diào)查】歐盟對(duì)我國(guó)電動(dòng)汽車發(fā)起反補(bǔ)貼調(diào)查
【取消限制】中國(guó)將全面取消制造業(yè)領(lǐng)域外資準(zhǔn)入限制措施
【AI禁令】美國(guó)升級(jí)AI芯片出口禁令，13家中國(guó)GPU實(shí)體被列入實(shí)體清單
標(biāo)桿企業(yè)動(dòng)向
【格芯】格芯擬投80億美元提高在德工廠產(chǎn)能并尋求補(bǔ)貼
【美光】美光將于2024年初向英偉達(dá)交付HBM3E內(nèi)存
【東芝】東芝將于12月20日退市，結(jié)束長(zhǎng)達(dá)74年上市歷史
【高通】高通將在美國(guó)加州裁員約1200人 以降低成本
【威馬】威馬汽車官宣破產(chǎn)重整
【臺(tái)積電】臺(tái)積電再獲美國(guó)對(duì)華出口管制一年期豁免（華爾街日?qǐng)?bào)）
【英偉達(dá)】英偉達(dá)與鴻？萍脊步ˋI工廠，工業(yè)富聯(lián)具體推進(jìn)
【三星】三星計(jì)劃升級(jí)中國(guó)西安的236層NAND芯片工廠設(shè)備
【ASML】ASML Q3新增訂單26億歐元，預(yù)計(jì)2023年全年?duì)I收增幅達(dá)30%
【諾基亞】諾基亞Q3銷售額下降20%，將裁員1.4萬(wàn)人以節(jié)約成本
【華為】華為3Q2023實(shí)現(xiàn)銷售收入4566億元 同比增長(zhǎng)2.4%
【安森美】安森美韓國(guó)富川碳化硅工廠擴(kuò)建完工，年產(chǎn)能100萬(wàn)片
【富士康】富士康被國(guó)家稅務(wù)、自然資源部門調(diào)查
【世界先進(jìn)】世界先進(jìn)計(jì)劃投資20億美元在新加坡建設(shè)12英寸芯片廠
【德州儀器】德州儀器預(yù)計(jì)2023年Q4營(yíng)收和利潤(rùn)低于預(yù)期，Q3被迫減產(chǎn)
【西部數(shù)據(jù)】西部數(shù)據(jù)半導(dǎo)體內(nèi)存業(yè)務(wù)與日本鎧俠控股的合并談判已終止
【小米】小米公司正式發(fā)布澎湃OS系統(tǒng)
【SiFive】RISC-V架構(gòu)IP設(shè)計(jì)授權(quán)廠商SiFive裁員20%
半導(dǎo)體關(guān)鍵收購(gòu)案
新能源汽車
中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年9月，中國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷分別完成87.9萬(wàn)輛和90.4萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)16.1%和27.7%，市場(chǎng)占有率達(dá)到31.6%。1至9月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成631.3萬(wàn)輛和627.8萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)33.7%和37.5%，市場(chǎng)占有率達(dá)到29.8%。
光伏：國(guó)家能源局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年9月光伏新增裝機(jī)15.78GW，同比增長(zhǎng)94.1%。1~9月光伏新增裝機(jī)128.94GW，同比增長(zhǎng)145.13%。
儲(chǔ)能：高工產(chǎn)業(yè)研究所數(shù)據(jù)顯示，2023H1中國(guó)儲(chǔ)能鋰電池出貨量達(dá)87GWh，同比增長(zhǎng)67%。
消費(fèi)電子：IDC 數(shù)據(jù)顯示，2023年Q2全球智能手機(jī)出貨量同比下降7.8%，達(dá)到2.653億部。2023年Q3全球PC出貨量 6820 萬(wàn)臺(tái)，同比下降 7.6%。
機(jī)遇
機(jī)會(huì)1：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求正在穩(wěn)定回升
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2023年9月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比下降4.5％，環(huán)比增長(zhǎng)1.9％，連續(xù)七個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。2023年Q3全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比下降4.5％，環(huán)比增長(zhǎng)6.3％。
機(jī)會(huì)2：2028年系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)市場(chǎng)將達(dá)338億美元
2022年，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)市場(chǎng)總收入達(dá)到212億美元。在5G、人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)、自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等細(xì)分市場(chǎng)中異構(gòu)集成、小芯片(chiplet)、封裝面積和成本優(yōu)化趨勢(shì)的推動(dòng)下，Yole預(yù)計(jì)2028年該市場(chǎng)總收入將達(dá)到338億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為8.1%。
機(jī)會(huì)3：2023 年全球電動(dòng)汽車銷量將超過 1400 萬(wàn)輛
Canalys 最新數(shù)據(jù)顯示，2023 年上半年全球電動(dòng)汽車銷量增長(zhǎng) 49%，達(dá)到 620 萬(wàn)輛，其中中國(guó)大陸市場(chǎng)占據(jù) 55% 的市場(chǎng)份額，銷量達(dá)到 340 萬(wàn)輛。Canalys 預(yù)計(jì)，到 2023 年，電動(dòng)汽車銷量將占總市場(chǎng)的 18%，全球銷量將超過 1400 萬(wàn)輛，比 2022 年增長(zhǎng) 39%。
機(jī)會(huì)4：2028年汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到840億美元
Yole預(yù)計(jì)，隨著汽車供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型，汽車半導(dǎo)體器件市場(chǎng)會(huì)以11.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，在2028年達(dá)到840億美元。在汽車電氣化ADAS、SiC引入汽車供應(yīng)鏈等多重驅(qū)動(dòng)下，2028年每輛車的芯片數(shù)量將從2022年的850增加到1080 個(gè)，價(jià)值從540美元升至912美元。
機(jī)會(huì)5：中國(guó)電動(dòng)汽車滲透率將從2022年29%增至2030年65%
國(guó)際能源署（IEA）最新報(bào)告表示，在當(dāng)前政策情境下，到2030年中國(guó)電動(dòng)汽車銷量在本國(guó)汽車市場(chǎng)的份額將從2022年的29%，上升到65%。屆時(shí)，中國(guó)公路上將有1億輛電動(dòng)汽車。
挑戰(zhàn)
挑戰(zhàn)1：美國(guó)加速實(shí)施AI芯片出口管制
美國(guó)政府10月17日頒布的最新出口管制新規(guī)，全面收緊尖端AI芯片出口管制，并且將先進(jìn)芯片和芯片制造工具出口限制擴(kuò)大到中國(guó)以外的國(guó)家。
挑戰(zhàn)2：美國(guó)“長(zhǎng)臂管轄”擾動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
10月6日，美國(guó)商務(wù)部再次以涉俄為由，將42家中國(guó)公司列入實(shí)體清單。10月17日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）再將包括兩家中國(guó)GPU企業(yè)摩爾線程、壁仞科技及其子公司在內(nèi)的13家中企列入了實(shí)體清單。
挑戰(zhàn)3：歐盟對(duì)中國(guó)電動(dòng)汽車發(fā)起反補(bǔ)貼調(diào)查
10月4日，歐盟委員會(huì)發(fā)表聲明稱，對(duì)產(chǎn)自中國(guó)的進(jìn)口電動(dòng)汽車啟動(dòng)反補(bǔ)貼調(diào)查程序，調(diào)查對(duì)象為產(chǎn)自中國(guó)的九座及以下純電動(dòng)乘用車，調(diào)查期限覆蓋范圍橫跨2022年10月1日-2023年9月30日。
挑戰(zhàn)4：歐盟將列出關(guān)鍵技術(shù)清單 涉及先進(jìn)半導(dǎo)體、AI等領(lǐng)域
據(jù)法新社及路透社等媒體報(bào)道，近日歐盟公布了一份敏感技術(shù)清單，將包括半導(dǎo)體、人工智能、量子技術(shù)和生物技術(shù)等高新技術(shù)置入清單之中。
挑戰(zhàn)5：日本擬與美國(guó)、歐洲共同制定電動(dòng)汽車、芯片補(bǔ)貼規(guī)則
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔近日接受采訪時(shí)表示，日本計(jì)劃與美國(guó)和歐洲共同制定電動(dòng)汽車、半導(dǎo)體和其它關(guān)鍵領(lǐng)域的補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)，計(jì)劃在10年內(nèi)投資20萬(wàn)億日元用于綠色轉(zhuǎn)型。
