SK海力士、希捷結(jié)盟 云端SSD戰(zhàn)火烈
隨著2017年固態(tài)硬盤(SSD)占NAND Flash應(yīng)用比重將挑戰(zhàn)40%，全球儲存領(lǐng)域異業(yè)整合風(fēng)潮將邁向另一個高峰，繼硬盤龍頭廠威騰(Western Digital；WD)購并NAND Flash內(nèi)存大廠新帝(SanDisk)，近期傳出SK海力士(SK Hynix)將與希捷(Seagate)策略聯(lián)盟成立合資公司，專攻企業(yè)云端SSD市場，成為握有HDD和SSD兩大儲存產(chǎn)品的新陣營，挑戰(zhàn)既有霸主三星電子(SamsungElectronics)及英特爾(Intel)，未來云端SSD可望是NAND Flash版圖爭霸的主戰(zhàn)場。
目前全球SSD市場主要包括PC應(yīng)用(Client SSD)，以及大型數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器SSD應(yīng)用(Enterprise SSD)，2016年全球SSD出貨量約1.5億臺，其中約8成是PC應(yīng)用SSD，且SSD在NB市場滲透率已快速逼近50%，盡管市場需求量大，但已陷入價格殺戮戰(zhàn)火。
至于云端SSD市場規(guī)模雖僅2,000萬臺，卻是業(yè)者獲利的重要市場，由于全球數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器SSD需求穩(wěn)定，且基礎(chǔ)建設(shè)需求快速起飛，加上產(chǎn)品單價及毛利高，云端SSD成為業(yè)者兵家必爭之地。
內(nèi)存業(yè)者表示，近年來SSD大舉導(dǎo)入低階筆記本電腦(NB)及高階服務(wù)器應(yīng)用產(chǎn)品，有效打通SSD市場任督二脈，SSD在NAND Flash應(yīng)用比重大增，不僅已逐漸取代智能型手機(jī)扮演關(guān)鍵應(yīng)用，更引爆一波波儲存產(chǎn)業(yè)的整合巨浪，包括美系、韓系及兩岸相關(guān)業(yè)者均啟動購并布局，強(qiáng)化未來5~10年營運(yùn)成長動能。
大陸紫光集團(tuán)撤回對威騰注資計劃后，2016年威騰以160億美元完成收購新帝，成為全球率先整合HDD和SSD產(chǎn)品線的陣營。半導(dǎo)體業(yè)者透露，SK海力士將與全球第二大硬盤廠希捷策略聯(lián)盟，雙方將成立合資公司，主攻大型數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器用的企業(yè)云端SSD市場，希捷部分技術(shù)團(tuán)隊將移轉(zhuǎn)到該公司，海力士先前買下的SSD控制芯片設(shè)計公司Link-A-Media團(tuán)隊，亦將并入新公司。
內(nèi)存業(yè)者指出，希捷藉由策略聯(lián)盟可彌補(bǔ)NAND Flash關(guān)鍵芯片不足的缺憾，SK海力士則可獲得希捷在企業(yè)通路的客戶，雙方可望互補(bǔ)不足、擴(kuò)大整體戰(zhàn)力，且將是繼威騰、東芝之外，另一個同時掌握HDD和SSD儲存產(chǎn)品的新陣營，儲存大廠的作戰(zhàn)規(guī)模已遠(yuǎn)超乎過去的等級。
另外，NAND Flash控制芯片大廠慧榮在2015年初買下大陸企業(yè)云端SSD供貨商寶存(Shannon System)，并陸續(xù)在市場傳出捷報，包括成功打入阿里巴巴云端服務(wù)器SSD供應(yīng)鏈。事實上，目前傳統(tǒng)硬盤大廠WD、希捷等，以及NAND Flash控制芯片業(yè)者，面對SSD世代都面臨轉(zhuǎn)型考驗。
硬盤廠面臨云端服務(wù)器硬盤應(yīng)用大量被SSD取代，其雖掌握關(guān)鍵客戶，但缺乏核心的NAND Flash芯片，在全球SSD戰(zhàn)役顯得綁手綁腳；NAND Flash大廠盡管擁有關(guān)鍵產(chǎn)品，但亟需硬盤廠既有企業(yè)通路客戶，才能打開云端SSD市場大門。至于NAND Flash控制芯片業(yè)者，由于SSD控制芯片產(chǎn)業(yè)與快閃記憶卡、隨身碟等產(chǎn)業(yè)特性不同，必須與半導(dǎo)體大廠內(nèi)部in-house芯片設(shè)計團(tuán)隊競爭，亟需新戰(zhàn)略突圍。
內(nèi)存業(yè)者認(rèn)為，目前企業(yè)云端SSD市場由三星居龍頭地位，其次是英特爾(Intel)，現(xiàn)階段已形成三星、英特爾兩大供貨商獨(dú)大局面，而威騰購并新帝，以及SK海力士與希捷合作，都是為全力布局企業(yè)云端SSD市場，預(yù)期2017年云端SSD市場戰(zhàn)火將相當(dāng)激烈。
近兩年全球NAND Flash產(chǎn)業(yè)供給成長率(bit growth)約40%，2016年內(nèi)存大廠紛轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND技術(shù)，目前進(jìn)度最快的是三星，旗下PC應(yīng)用SSD幾乎都是采用TLC型3D NAND芯片，至于其他內(nèi)存陣營因3D NAND轉(zhuǎn)換不順，多數(shù)仍沿用傳統(tǒng)的2D NAND TLC型芯片。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-22
