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華為P8用料解析

作者: 來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2020-06-02  瀏覽:31

關(guān)鍵字: EDFP164A3PB-JD-F 華為P8用料解析 華為P系列的最新產(chǎn)品,P8在整體上相對(duì)于前輩們有了較大的變化,工藝設(shè)計(jì)偏向Mate 7靠齊,采用全金屬一體化機(jī)身設(shè)計(jì);處理器也升級(jí)為麒麟935,八核64位處理器,其他功能上也有不同程度的升級(jí)如光學(xué)防抖(OIS)技術(shù)的使用等。下面具體從主板上了解華為P8。華為P8主板K3QF6F60MM-QGCF P8使用自家海思麒麟935處理Hi3635作為主芯片,三星3GBLPDDR3K3QF6F60MM-QGCF ,并且單獨(dú)配備了Altek的圖像處理器,可見(jiàn)P8對(duì)拍攝功能的重視; P8采用了一顆Murata型號(hào)為L(zhǎng)T-1PA01的光線距離感應(yīng)器,AKM的AK09911電子羅盤,ST的重力感應(yīng)+陀螺儀;有些手機(jī)也采用elpida 這顆LPDDR3 EDFP164A3PB-JD-F
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