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什么是相變內(nèi)存

作者: 來源: 發(fā)布時間:2020-06-02  瀏覽:38

關(guān)鍵字:相變內(nèi)存

(PCM)的概念提了很多年,但早已經(jīng)不是空中樓閣,而是悄然進(jìn)入了實用。美光去年就首次實現(xiàn)了相變內(nèi)存的量產(chǎn),并在年底宣布已經(jīng)用于諾基亞的Asha系列手機(jī)。相變內(nèi)存聽起來很高端,但也沒有什么神秘的。它綜合了NOR、NAND等閃存的非易失性,RAM、EEPROM的位可變性、高速讀寫,可廣泛用于PC、手機(jī)、嵌入式、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。最早開發(fā)相變內(nèi)存的是Numonyx(恒憶),意法半導(dǎo)體、Intel各自內(nèi)存部門分離出來后在2008年初共同成立的一家新公司,后來被美光收購。

2009年,美光展示了1Gb相變內(nèi)存,45nm工藝制造,存儲單元面積0.015平方微米。2011年,三星投產(chǎn)了NOR兼容的65nm相變內(nèi)存,并用在了三星自己的GT-E2550 GSM功能手機(jī)中,但產(chǎn)量和銷量都極少。2013年初,美光終于量產(chǎn)了面向手機(jī)的相變內(nèi)存,使用45nm工藝,而且首次使用了MCP多芯片封裝,以及普通的LPDDR2內(nèi)存接口,LPDDR2-PCM、LPDDR2-DARM這兩個內(nèi)核共用同樣的內(nèi)存總線。內(nèi)存顆粒正反面,編號MT66R7072A10AB5ZZW.ZCA,121-ball FBGA封裝,尺寸11×10×0.9毫米。

編輯:admin  最后修改時間:2020-06-08

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