重磅!8寸晶圓代工漲價達(dá)10-20% 晶圓產(chǎn)能全線吃緊
重磅!8寸晶圓代工漲價達(dá)10-20% 晶圓產(chǎn)能全線吃緊
半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心,信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險大等特點(diǎn),產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確,并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。
聯(lián)電、世界先進(jìn)等多家晶圓代工廠都發(fā)布8寸產(chǎn)能滿載的消息,同時5G、汽車電子市場增長更是驅(qū)動8寸晶圓代工需求持續(xù)增長,消息稱,因?yàn)楫a(chǎn)能吃緊,8寸晶圓代工價格預(yù)計上漲10-20%,并且產(chǎn)能吃緊或?qū)⒊掷m(xù)至2021年。
各大晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿載,價格預(yù)計上漲10-20%
8 寸(200mm)晶圓是目前IC制造的主流,資料顯示,從營業(yè)收入占比來看,目前中國大陸及臺灣地區(qū)主要晶圓廠中,華虹及世界先進(jìn)8寸晶圓營收占比高達(dá)99%與100%,另外中芯國際8寸晶圓占比75%、聯(lián)電占比46%、臺積電占比30%。
圖:中國主要8寸廠產(chǎn)能統(tǒng)計(來自興業(yè)證券)
NH Investment&Securities 分析師Doh Hyun-woo近日指出,臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等8寸廠近來產(chǎn)能利用率已經(jīng)接近100%,由于需求旺盛及供應(yīng)緊張,這些公司將芯片單價提高10-20%。
聯(lián)電7月29日發(fā)布財報表示,公司第二季度8寸及12寸晶圓產(chǎn)能利用率接近滿載,其中8寸晶圓出貨量達(dá)到222萬片,下半年部分客戶還在繼續(xù)追加訂單。聯(lián)華電子總經(jīng)理王石表示,公司晶圓出貨量增長,主要得益于電腦等相關(guān)領(lǐng)域?qū)o線連接、顯示器驅(qū)動及存儲控制器IC等需求增長。
世界先進(jìn)8月6日發(fā)布財報表示,公司第二季度營業(yè)收入達(dá)82.27億元,同比增長18.9%,世界先進(jìn)董事長方略表示,下半年8寸晶圓代工需求將持續(xù)強(qiáng)勁,由于大尺寸及小尺寸面板驅(qū)動IC、電源管理IC及功率元件等全面成長,預(yù)計8寸晶圓代工市場產(chǎn)能供不應(yīng)求將持續(xù)至明年,因此公司決定擴(kuò)增新加坡廠每月1萬片產(chǎn)能。
值得關(guān)注的是,SK海力士正在籌劃進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域,SK海力士于今年3月斥資 4.35 億買下了MagnaChip Semiconductor 的晶圓代工部門美元,取得其8寸晶圓代工的產(chǎn)線及技術(shù),該部門最快將于今年年底完成分拆,近來SK海力士把該業(yè)務(wù)改名為Key Foundry,準(zhǔn)備進(jìn)攻晶圓代工市場,預(yù)計該業(yè)務(wù)在SK海力士的整合下將會貢獻(xiàn)一部分8寸晶圓代工產(chǎn)能。
事實(shí)上,近期華虹半導(dǎo)體和中芯國際的二季度財報也透露了8寸晶圓代工需求火爆的現(xiàn)狀。
華虹半導(dǎo)體 2020年Q2業(yè)績報告顯示,公司整體產(chǎn)能利用率達(dá)到93.4%,環(huán)比提升11%,其華虹無錫工廠二季度營收950萬美元,產(chǎn)能利用率達(dá)38.4%,環(huán)比提高31.4%。華虹目前擁有四家晶圓廠,資料顯示,公司8寸(200mm)晶圓代工廠月產(chǎn)能17.8萬片,產(chǎn)能利用率高達(dá)100%。公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君先生表示,在IGBT、超級結(jié)、MCU和CIS等多項產(chǎn)品的市場需求推動下,公司第二季度營收達(dá)到2.254億美元,環(huán)比實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長。
中芯國際2020年第二季度財報顯示,公司目前產(chǎn)能利用率維持在高位,二季度達(dá)到98.6%,比上個季度提高0.1%,而去年同期僅91.1%,月產(chǎn)能從上一季度的47.6萬片增加至48萬片,值得關(guān)注的是,在今年年底前,中芯8寸產(chǎn)能每月會增加3萬片,12寸每月會增加2萬片。
中芯國際表示,電源管理、射頻、低功耗、可穿戴、特殊存儲從去年以來需求強(qiáng)勁,二季度中芯國際相關(guān)晶圓收入環(huán)比增7%,同比增長25%,致使整體消費(fèi)電子類收入環(huán)比增長8%,同比增長41%。
部分器件缺口達(dá)15~20%,5G手機(jī)、汽車電子等持續(xù)驅(qū)動產(chǎn)能滿載
從上文可以看到,此波8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊主要受PC行業(yè)、顯示驅(qū)動、存儲、功率、電源管理IC等領(lǐng)域市場需求驅(qū)動,隨著產(chǎn)能滿載,處理器、面板、電源管理IC等供貨也將出現(xiàn)較大缺口。
仁寶總經(jīng)理翁宗斌此前表示,由于需求強(qiáng)勁、上游8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊,預(yù)計第三季度PC缺料狀況將會比第二季度更為嚴(yán)重,包括處理器、面板、電源管理IC等,供貨缺口約達(dá)15~20%,預(yù)計到2020年底也很難完全解決。
華碩CEO胡書賓表示,部分零組件在第二季度后期起開始供貨吃緊,其中較為嚴(yán)重的是驅(qū)動IC、電源管理IC與邏輯IC等,預(yù)計PC供不應(yīng)求、部分零組件缺貨問題將會持續(xù)到2021年第一季度。
解決問題需要提高產(chǎn)能,但是轉(zhuǎn)換12寸廠或是8寸再擴(kuò)產(chǎn)能至少需要兩個季度,另外當(dāng)下各大廠商更多在擴(kuò)充12寸廠,大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備廠已停止生產(chǎn) 8 英吋的設(shè)備,因此半導(dǎo)體公司如果需要擴(kuò)充8寸廠,可能需要購買二手設(shè)備。
除了原本的缺口之外,5G手機(jī)規(guī)格的提升及汽車市場的逐步復(fù)蘇,致使相關(guān)器件用量大幅提升,將進(jìn)一步驅(qū)動8寸晶圓代工需求的增長。
隨著5G手機(jī)的逐漸商用,攝像頭、電源管理IC用量也將大幅上漲,智能手機(jī)廠商為建立安全庫存,將致使電源IC、屏下指紋識別等終端需求不斷增長,這將推動臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商8寸晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載。
另外模擬芯片巨頭德州儀器及功率器件巨頭英飛凌此前表示,隨著汽車市場逐步復(fù)蘇,電動車功率器件用量大幅提升,數(shù)據(jù)顯示,純電動車功率器件單車價值量較燃油車提升 14 倍,可見這也將長期驅(qū)動8寸晶圓需求增長。
小結(jié)
需求還在持續(xù)增長,產(chǎn)能已經(jīng)滿載,可見只有擴(kuò)充產(chǎn)能才能真正解決當(dāng)前的問題,事實(shí)上,目前國內(nèi)8寸、12寸都在擴(kuò)建,據(jù)興業(yè)證券統(tǒng)計,8寸、12寸擴(kuò)建產(chǎn)能分別為405、 2670kwpm,可以預(yù)見隨著產(chǎn)能新增產(chǎn)線逐漸投產(chǎn),問題也將隨著得到解決,只是這還需要時間。