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蜂窩物聯(lián)通訊SoC的性能和價(jià)格決定了設(shè)備能否大規(guī)模從0到1連接上網(wǎng)，是引領(lǐng)萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的重要引擎。
欄目記者采訪了國(guó)內(nèi)蜂窩物聯(lián)智能終端SoC芯片的代表性企業(yè)芯翼信息的資深產(chǎn)品經(jīng)理張權(quán)，探討在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的背景下，芯翼信息在短期內(nèi)迅速崛起之道。
蜂窩物聯(lián)通訊 SoC和行業(yè)場(chǎng)景化SoC雙戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)，單芯片年出貨量近4000萬(wàn)片
芯翼信息成立于2017年，彼時(shí)AI技術(shù)發(fā)展迅速，并且在應(yīng)用上和IoT融合的趨勢(shì)逐步在加強(qiáng)，整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)多年的培育已處于爆發(fā)前夕。
看到物聯(lián)網(wǎng)巨大的發(fā)展機(jī)遇，創(chuàng)始人及核心團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)充分考量之后，選擇以最受市場(chǎng)歡迎的NB-IoT芯片作為切入，迅速打開(kāi)了市場(chǎng)。
具體來(lái)看，在性能方面，XY1100 Rx接收靈敏度為-118dBm，擁有全球領(lǐng)先的超強(qiáng)性能；在功耗方面，在深度睡眠狀態(tài)電流＜1微安；而在成本方面，該芯片由于采用CMOS PA片內(nèi)集成，擁有低于2G的極致低成本，模組外圍器件低至20顆物料，搭載其的物聯(lián)網(wǎng)模組器件數(shù)可減少60%，模組成本整體下降50%。
張權(quán)表示：XY1100主要為智能抄表、智能煙感等低速率、低功耗且對(duì)成本要求很高的應(yīng)用場(chǎng)景而研發(fā)。2018年發(fā)布后，2019年在中移物聯(lián)、金卡智能、高新興等客戶(hù)中開(kāi)始小批量出貨，到2020年中移物聯(lián)加大采購(gòu)量訂單增長(zhǎng)到200萬(wàn)片/年，2021年該產(chǎn)品進(jìn)一步獲得移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能等頭部模組廠商的認(rèn)可出貨量高速增長(zhǎng)達(dá)到1,500萬(wàn)片/年，直到2022年的時(shí)候年出貨量已經(jīng)接近4,000萬(wàn)片/年。
芯翼5G NB-IoT SoC芯片XY1100
資料來(lái)源：芯翼信息
一代產(chǎn)品的成功，證明了公司產(chǎn)品路線(xiàn)的正確性。在2022年，芯翼信息自主研發(fā)的第二代NB-IoT SoC芯片XY1200發(fā)布。
和上一代XY1100芯片相比，XY1200集成PA、開(kāi)關(guān)及濾波器，不僅擁有更高的集成度，而且由于采用免32K晶振設(shè)計(jì)、免校準(zhǔn)終測(cè)等技術(shù)創(chuàng)新，在成本上也更有優(yōu)勢(shì)。
張權(quán)說(shuō)道，不過(guò)，NB-IoT芯片生命周期長(zhǎng)，一個(gè)產(chǎn)品通常能熱銷(xiāo)多年，客戶(hù)基于更換成本的考量，往往迭代速度會(huì)比較慢。雖然我們的新產(chǎn)品已經(jīng)推向市場(chǎng)并導(dǎo)入頭部客戶(hù)，但是它從驗(yàn)證到上量會(huì)有個(gè)迭代周期，所以說(shuō)未來(lái)三年XY1100和XY1200兩款產(chǎn)品將呈現(xiàn)出齊頭并進(jìn)的局面。
在低速率的NB-IoT芯片市場(chǎng)取得了頭部地位后，芯翼信息開(kāi)始尋找公司新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，而具有低功耗、低成本同時(shí)又具有中速率的Cat.1很快就成了公司在蜂窩物聯(lián)通訊SoC領(lǐng)域除了NB-IoT外重點(diǎn)的發(fā)力方向。
和NB-IoT相比，Cat.1并不是一項(xiàng)新技術(shù)，早在2013年就已被開(kāi)發(fā)。不過(guò)，此前推進(jìn)阻力很大，直到2020年整個(gè)4G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施非常成熟時(shí)，才隨著以移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能等為代表的主流模組廠商集體發(fā)布Cat.1產(chǎn)品才逐漸大規(guī)模商業(yè)化。
雖然商業(yè)化晚，但是憑借在速率、時(shí)延、可移動(dòng)性上的具有較大優(yōu)勢(shì)，Cat.1的發(fā)展速度非？。在2020年，模組廠商Cat.1產(chǎn)品出貨量就超過(guò)了2000萬(wàn)，把Cat.1規(guī)模化商用推向了新的高度。在2021年，Cat.1模組全球出貨量高達(dá)1.17億。而到2022年，因疫情反復(fù)沖擊了供應(yīng)鏈和應(yīng)用市場(chǎng)，2022年整體的Cat.1出貨量增速并不及預(yù)期，但還是有1億左右的出貨量。隨著成本的逐漸下降，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，在2023年Cat.1出貨量將保持30-50%的增速。
針對(duì)Cat.1市場(chǎng)，芯翼信息不斷加大投入，目前主打open、數(shù)傳的XY4100和4100L兩款產(chǎn)品已率先推向市場(chǎng)。
張權(quán)指出：該系列芯片采用28nm全國(guó)產(chǎn)工藝供應(yīng)鏈，內(nèi)置國(guó)產(chǎn)高性能RISC-V 64位處理器，集成了應(yīng)用子系統(tǒng)、通信子系統(tǒng)、電源管理、存儲(chǔ)以及音頻子系統(tǒng)，可以滿(mǎn)足智能支付、云喇叭、公網(wǎng)對(duì)講機(jī)、定位追蹤、智能穿戴、安防監(jiān)控等不同客戶(hù)對(duì)于低成本、低功耗、高性能的需求。目前這兩款產(chǎn)品也已順利導(dǎo)入頭部客戶(hù)，預(yù)計(jì)從今年下半年開(kāi)始就會(huì)逐漸上量。
除了蜂窩通訊SoC，芯翼信息也堅(jiān)信千行百業(yè)的智能終端場(chǎng)景化SoC是一個(gè)具有廣闊發(fā)展前景的方向。
為此，芯翼信息針對(duì)不同行業(yè)的不同需求，推出了XY1200S、XY2100S、XY3100、XY4100S等帶通訊、傳感、計(jì)算、安全、能源(供電)不同功能的行業(yè)場(chǎng)景 SoC，在大幅提升芯片的性能的同時(shí)，也為降低行業(yè)智能化方案成本做出了重要貢獻(xiàn)。
資料來(lái)源：芯翼信息
XY2100S是業(yè)界最高集成度、免32K晶振，具有超高性能和集成超低功耗MCU的 5G NB-IoT芯片，將通訊、工業(yè)級(jí)低功耗MCU、傳感器模擬前端、LCD屏顯等多種功能集成一體，進(jìn)一步降低了表計(jì)行業(yè)智能化方案成本；XY3100是專(zhuān)為資產(chǎn)管理追蹤行業(yè)優(yōu)化的專(zhuān)用SoC,在同類(lèi)產(chǎn)品中首次支持人工智能，不僅具有更好的蜂窩性能，而且更簡(jiǎn)單易用；而XY2100S產(chǎn)品在客戶(hù)端已經(jīng)處于驗(yàn)證后期，預(yù)計(jì)從今年7月開(kāi)始掛表。未來(lái)，公司還將繼續(xù)挖掘更多細(xì)分行業(yè)客戶(hù)痛點(diǎn)和需求，持續(xù)推出更多的行業(yè)場(chǎng)景專(zhuān)用SoC產(chǎn)品，以更好的一站式服務(wù)滿(mǎn)足客戶(hù)所需。
張權(quán)說(shuō)。
NB-IoT芯片市占率第一！累計(jì)融資超10億元用極致性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品矩陣助推萬(wàn)物互聯(lián)
近年來(lái)，隨著5G 的落地，邊緣計(jì)算、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈等技術(shù)的逐漸成熟，需求側(cè)相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景的逐步發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進(jìn)入發(fā)展黃金期。
根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)，截至2022年底，我國(guó)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)達(dá)18.45億戶(hù)，同比增長(zhǎng)31.88%，全年凈增用戶(hù)達(dá)4.47億戶(hù)，占全球總數(shù)的70%。在連接數(shù)領(lǐng)先全球的同時(shí)，我國(guó)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈也快速壯大，各環(huán)節(jié)在全球市場(chǎng)表現(xiàn)突出。
在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域，根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2022年全年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長(zhǎng)14%，再創(chuàng)歷史新高。據(jù)其預(yù)測(cè)，到2030年時(shí)，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量將超過(guò)12億，復(fù)合年增長(zhǎng)率為12%，出貨量的增長(zhǎng)將主要由5G、NB-IoT和Cat 1.bis技術(shù)推動(dòng)。
而在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，中國(guó)廠商發(fā)展迅速。根據(jù)TSR的數(shù)據(jù)，在2022年全球前10家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商中中國(guó)企業(yè)占了6家，其中芯翼信息憑借近4000萬(wàn)片的年出貨量排名已經(jīng)上升到第六位，整體市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到6.1%。
具體到NB-IoT市場(chǎng)，芯翼信息的市場(chǎng)份額更是不斷增長(zhǎng)，到2022年其市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到約40%左右，位于行業(yè)第一。
為了加快發(fā)展的步伐，積極把握物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的黃金窗口期，近年來(lái)芯翼信息在資本市場(chǎng)的動(dòng)作也非常頻繁。截至目前，公司已經(jīng)累計(jì)完成數(shù)輪金額累計(jì)超10億元的融資，為公司進(jìn)一步做大做強(qiáng)提供了強(qiáng)大的資金支持與保障。
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