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據韓媒BusinessKorea報道，英偉達、AMD、微軟、亞馬遜在內的科技巨頭，已依序向SK海力士要求HBM3E樣本。申請樣本是下單前的必要程序，目的是厘清內存與客戶的GPU、IC或云端系統(tǒng)是否兼容。這意味HBM3E良率已經很穩(wěn)定、能夠大量生產，來到交貨前的最后階段。
由于HBM3E需求暴增，SK海力士已決定明年大擴產、采用最先進的10納米等級第五代(1b)技術，多數新增產能將用來生產HBM3E。
根據報道，英偉達是第一家申請HBM3E送樣的客戶；申請的客戶或許在2023年底前即可收到樣本。
AMD最近才剛發(fā)布次世代GPU「MI300X」，并表示搭配的HBM3將由SK海力士及三星電子一同供應。AMD這次向SK海力士要求HBM3E樣本，似乎是要決定第5代HBM的供貨商人選。
除英偉達和 AMD 之外，亞馬遜和微軟則是云服務領域的兩大巨頭，其市場份額合計超過 50%，之前已引入生成式人工智能技術，并大幅追加了對于 AI 領域的投資。此外，由亞馬遜運營的世界第一大云服務提供商 AWS 最近投資了 1 億美元建立AI 創(chuàng)新中心。與此同時，微軟的 Azure 云服務正在擴大與OpenAI 的合作關系。
HBM3E是當前第四代「HBM3」的下一代產品。SK海力士為全球唯一一家正在量產HBM3的企業(yè)。
國盛證券指出，HBM最適用于AI訓練、推理的存儲芯片。受AI服務器增長拉動，HBM需求有望在2027年增長至超過6000萬片。Omdia則預計，2025年HBM市場規(guī)模可達25億美元。
廣發(fā)證券也補充稱，HBM方案目前已演進為高性能計算領域擴展高帶寬的主流方案，并逐漸成為主流AI訓練芯片的標配。
韓國證券分析師認為，在HBM3、DDR5帶動下，存儲芯片價格將在下半年出現反彈。
