最新行業(yè)頭條- 2023年前11月全國電源電網(wǎng)工程完成投資超1.2萬億元(國家能源局)
- WSTS上調(diào)2024年全球半導(dǎo)體市場增長預(yù)測，同比增長131%
- 2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長6.4%至3000萬片/月 (SEMI)
- 預(yù)計2024年GPU產(chǎn)值將同比增長70% (DellOro)
- 2023年1-11月規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營收同比下降1.8%
- 韓國2023年12月半導(dǎo)體出口額同比增長21.8%至110億美元
- 2023年Q3全球平板電腦出貨3100萬臺，環(huán)比增10%(Canalys)
- 2024年華為Harmony OS份額有望超過蘋果ioS(Techlnsights)
- 日本強(qiáng)震影響東芝、村田、科意運(yùn)營，部分工廠停產(chǎn)
- 比亞迪電子收購JunoNewco100%股權(quán)現(xiàn)金對價約142.9億元
- 立訊精密21億元獲和碩昆山廠多數(shù)股權(quán)
- ASML聲明2050及2100光刻機(jī)出口許可證已被部分撤銷
- 文曄38億美元收購富昌電子案已獲中國無條件批準(zhǔn)
- 美商務(wù)部向微芯科技撥款1.62億美元，提升本MCU制造能力
- 華為預(yù)計2023年實現(xiàn)銷售收入超7000億元
- 荷蘭封裝公司Sencio破產(chǎn)，巔峰時期一年可封裝6000萬顆芯片
- 吉利旗下功率半導(dǎo)體企業(yè)，晶能微電子完成A+輪融資
- 滬硅產(chǎn)業(yè)擬91億元投建半導(dǎo)體硅片材料生產(chǎn)基地
- 徐州天科合達(dá)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項目封頂，總投資8.3億元
- 富士電機(jī)未來3年計劃投資2000億日元，強(qiáng)化功率半導(dǎo)體產(chǎn)能
- 射頻毫米波芯片廠商砂芯微電子獲得數(shù)千萬元Pre-A輪融資
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- MPX10GP
- DAC7644EB
- XCAU10P-2UBVA3681
- SX8634105AWLTRT
