貼片電容斷裂是什么原因?
今天穎特新網(wǎng)為大家分析貼片電容的斷裂形成是哪個(gè)方面的原因。當(dāng)我們處置線路板時(shí)，建議采用復(fù)雜的聯(lián)系器械處置，如我們在消費(fèi)過程中，因消費(fèi)條件的限制或習(xí)氣用手工分板時(shí)，建議其聯(lián)系槽的深度控制在線路板自身厚度的1/3~1/2之間，當(dāng)超越1/2時(shí)，激烈建議采用聯(lián)系器械處置，否則，手工分板將會(huì)大大添加線路板的撓曲，從而會(huì)對相關(guān)器件發(fā)生較大的應(yīng)力，損害其牢靠性。
為便攜式電源使用選擇高頻電感，需求思索的最重要的三點(diǎn)是：尺寸大小。
1、貼片電容在貼裝進(jìn)程中，若貼片機(jī)吸嘴頭壓力過大發(fā)作彎曲，容易發(fā)生形的招致裂紋發(fā)生;
2、如該顆料的地位在邊緣部份或接近邊緣部份，在分板時(shí)會(huì)遭到分板的牽引力而招致電容發(fā)生裂紋最終而生效，建議在設(shè)計(jì)時(shí)盡量能將貼片電容與聯(lián)系線平等排放。
3、在焊接進(jìn)程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變描述易招致裂紋發(fā)生，電容在停止波峰焊進(jìn)程中，預(yù)熱溫度，工夫缺乏或許焊接溫度過高容易招致裂紋發(fā)生。
4、在手工補(bǔ)焊過程中，烙鐵頭間接與高壓電容陶瓷體接觸，容易招致裂紋發(fā)生。焊接完成后的基板變型(如分板、裝置等)也容易招致裂紋發(fā)生。
5、焊盤布局上與金屬框架焊接端部焊接過量的焊錫在焊接時(shí)遭到收縮作用力，使其發(fā)生推力將貼片電容舉起，容易發(fā)生裂紋。
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編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-09-05
