TDK新增積層陶瓷電容器的樹脂電極產(chǎn)品系列
TDK株式會社（社長：上釜健宏）新增了積層陶瓷電容器的樹脂電極產(chǎn)品系列，該系列著重了在基板封裝后，由于分割基板等的壓力造成的“翹曲裂紋”對策，并將從2014年7月起開始量產(chǎn)。
敝社至今為止一直以高結(jié)合可靠性產(chǎn)品為優(yōu)勢。為了在車載單元這種嚴酷的環(huán)境下能夠更安全地使用積層陶瓷電容器，從而開發(fā)并量產(chǎn)了擁有金屬端子的MEGA CAP（迭容）產(chǎn)品及外部電極中內(nèi)置有樹脂的樹脂電極產(chǎn)品。
這些產(chǎn)品擁有三大特點，并深受顧客好評。該三大特點是：在車載單元中因熱循環(huán)所導致的“焊接裂紋”對策、因振動和沖擊所導致的“元件損傷”對策、因基板變形所導致的“翹曲裂紋”對策。
敝社運用在此類車載用產(chǎn)品中培養(yǎng)的技術(shù)與技巧，采用有效緩解“翹曲裂紋”的發(fā)生原因亦即來自基板應力的外部電極構(gòu)造，選擇可有效緩解應力的樹脂電極，并運用外部電極形成技術(shù)，成功地開發(fā)出了新系列樹脂電極產(chǎn)品。
該系列產(chǎn)品與普通的端子電極構(gòu)造產(chǎn)品規(guī)格相比，可以保證2.5倍的基板彎曲，在實際的普通基板處理作業(yè)中不會發(fā)生“翹曲裂紋”。
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術(shù)語
· 翹曲裂紋：是指在將積層陶瓷電容器焊接到基板上后，由于插入印刷基板、插座、緊固螺絲、插入元件等作業(yè)而導致基板變形，因隨之而產(chǎn)生的拉伸應力在積層陶瓷電容器的基礎(chǔ)元件上產(chǎn)生裂紋的不良現(xiàn)象
主要應用
· 在處理基板（該基板焊接有使用于智能手機、PC、電源、電視機、游戲機、車載多媒體、基站等的積層陶瓷電容器）的操作中所必須的單元的“翹曲裂紋”對策或預防
主要特點與優(yōu)勢
· 有對策可對應已發(fā)生的“翹曲裂紋”
· 可能出現(xiàn)“翹曲裂紋”時的預防
· 保證基板彎曲5mm （是標準規(guī)格的2.5倍）
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
