e絡(luò)盟供應(yīng)MSP CapTIvate? MCU開發(fā)套件，助力開發(fā)業(yè)界 最高分辨率的電容式觸控解決方案
e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)德州儀器MSP CapTIvate?微控制器（MCU）開發(fā)套件。它是一款綜合性易用平臺(tái)，可實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)傳感器且無需編寫任何程式代碼，內(nèi)含采用模塊化設(shè)計(jì)且具備快速訪問數(shù)據(jù)及應(yīng)用導(dǎo)向型功能的MSP430FR2633 MCU開發(fā)板，是溫控器、白色家電、個(gè)人電子產(chǎn)品等應(yīng)用的理想選擇。
該套件配備CAPTIVATE-FR2633目標(biāo)MCU模塊、采用EnergyTrace?技術(shù)和HID通信橋接器的CAPTIVATE-PGMR eZ-FET、CAPTIVATE-ISO UART、I2C、SBW隔離電路板、CAPTIVATE-BSWP自電容演示板（開箱即用型）、具備觸覺技術(shù)和保護(hù)信道的CAPTIVATE-電話互電容演示板，以及CAPTIVATE-近距離探測(cè)和手勢(shì)演示板。
該套件還包含MSP430FR2633 MCU開發(fā)板、采用EnergyTrace?技術(shù)的編程器/調(diào)試器板（可通過德州儀器Code Composer Studio? 集成開發(fā)環(huán)境測(cè)量能耗），以及用于評(píng)估自電容、互電容、手勢(shì)及近距離感應(yīng)的傳感器板。用戶可借此CapTIvate觸控技術(shù)評(píng)測(cè)MSP430FR2633微控制器，從而開發(fā)出業(yè)界最高分辨率的電容式觸控解決方案。作為業(yè)界功耗最低的電容式觸控MCU，采用CapTIvate技術(shù)的MSP MCU噪聲抗擾度達(dá)10 Vrms，且支持抗污染及手套觸控設(shè)計(jì)。
MSP CapTIvate?MCU開發(fā)套件特性和優(yōu)勢(shì)包括：
模塊化設(shè)計(jì)
? 通過同一連接器連接不同感應(yīng)面板
? 編程/調(diào)試邏輯模塊與目標(biāo)MCU分離，不同于一般的LaunchPad將二者集中于同一PCB之上，從而可便捷地將隔離模塊插入二者之間進(jìn)行測(cè)試/調(diào)優(yōu)或?qū)⒕幊?調(diào)試模塊用于系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)品開發(fā)。
? 目標(biāo)MCU PCB具備BoosterPack插件板接頭，可作為其他LaunchPad?開發(fā)套件，如MSP-EXP432P401R LaunchPad套件的BoosterPack使用。
應(yīng)用導(dǎo)向型
? 套件內(nèi)包含感應(yīng)面板用于模擬真實(shí)應(yīng)用。
? 對(duì)新型應(yīng)用進(jìn)行評(píng)估時(shí)，只需設(shè)計(jì)1或2層具備一針引腳的基礎(chǔ)PCB并連接至傳感器連接器，或簡單地布置銅帶電極并與連接器相連。
方便訪問數(shù)據(jù)
? EnergyTrace功率測(cè)量技術(shù)無需借助任何測(cè)量設(shè)備便可捕捉功耗曲線。
? HID-Bridge通信接口可通過UART或I2C在目標(biāo)設(shè)備和PC之間快速傳輸調(diào)試數(shù)據(jù)
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-09-05
