臺嘉碩募資大咖有興趣
臺嘉碩（3221）規(guī)劃辦理900萬股募資案，市場傳出，聯(lián)發(fā)科、大陸紫光集團及臺嘉碩既有策略聯(lián)盟伙伴韓商Sawnics，都可能是參與認購對象。
臺嘉碩昨（30）日表示，要采取現(xiàn)增或私募仍要股東會同意，無法評論參加的對象。法人認為，若臺嘉碩獲聯(lián)發(fā)科、紫光等大型集團入股，對其日后出貨與營運將有正面幫助。
臺嘉碩主要產品包括石英組件及SAW，現(xiàn)階段在SAW領域主要以車用市場為主，但今年初已通過投資韓商Sawnics，進行策略聯(lián)盟。由于Sawnics的產品主要應用在手機市場，市場推測，該公司的SAW產品有意往手機市場發(fā)展。
臺嘉碩董事會日前通過辦理900萬股的現(xiàn)增或私募案，仍待股東會討論，以決議采取現(xiàn)增或私募，主要目的是因應策略聯(lián)盟發(fā)展、充實營運資金及償還負債等。
由于SAW是射頻組件必需品之一，且可做成整合型的MMPA模塊，讓手機PCB的面積變更小，降低測試時間；再加上高通與TDK合作模式，讓手機芯片廠成為外界點名可能與臺嘉碩合作的對象。
市場傳出，在SAW與PA整合趨勢下，聯(lián)發(fā)科轉投資PA廠絡達曾對臺嘉碩表達興趣，但臺嘉碩初步意愿不高，反而近期與紫光集團旗下的展訊、銳迪科（RDA）互動較多，已多次互訪。
由于臺嘉碩的手機用SAW近日已獲得聯(lián)發(fā)科公板認證，另在高通與TDK合作發(fā)展SAW的模式下，聯(lián)發(fā)科也被市場點名為可能與臺嘉碩合作的對象。法人認為，臺嘉碩這次引進潛在的合作對象，包括聯(lián)發(fā)科集團、紫光集團或是已具策略伙伴關系的Sawnics等三大廠。
聯(lián)發(fā)科昨對此表示，高通與TDK是采用合資（JV）的方式，而不是投資，長期來看，高通會接收這家合資公司；對聯(lián)發(fā)科來說，仍會以合作伙伴的方式發(fā)展射頻組件，目前沒有投資SAW廠的計劃。
射頻組件已成手機零組件要角，動輒成為市場的供需缺口，再加上高整合度趨勢，使得臺嘉碩等業(yè)者身價跟著水漲船高。
為了確保用料無虞，全球手機芯片龍頭高通今年初與日本零組件大廠TDK合資建立SAW廠「RF360Holdings Singapore」。其中，TDK旗下從事射頻模塊業(yè)務的子公司EPCOS，會將部份業(yè)務分拆出來成立「RF360」，高通對于RF組件不僅轉向砷化鎵，更轉為自制，預定2017年推出，代表對于射頻組件的重視。
業(yè)者指出，智能手機轉進4G時代之后，對于功率放大器（PA）、SAW等零件的使用顆數(shù)都大增，尤其今年中國大陸三大電信營運商都要力推4G+，既要載波聚合（CA），更要達到Cat6、甚至Cat 12，射頻組件扮演要角，相關業(yè)者身價也跟著走揚。
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
