臺(tái)積電與安謀拼制程，料續(xù)奪蘋果新世代處理器訂單
臺(tái)積電與全球硅智材（IP）廠安謀（ARM）19日共同宣布，完成首款采用臺(tái)積電10納米FinFET（鰭式場(chǎng)效電晶體）制程生產(chǎn)的多核心64位ARM架構(gòu)處理器測(cè)試芯片。外界預(yù)期，該芯片應(yīng)為蘋果的新世代A11處理器，也意味著臺(tái)積電已做好準(zhǔn)備承接蘋果新處理器代工訂單，而臺(tái)積電亦可望在2016年的16納米、2017年的10納米、2018年的7納米獨(dú)占蘋果A10、A11、A12等處理器訂單。
據(jù)法人透露，臺(tái)積電的10納米制程預(yù)定將于2017年第一季量產(chǎn)，大幅領(lǐng)先三星，可望為營(yíng)運(yùn)增添強(qiáng)勁動(dòng)能。此外，臺(tái)積電也將與安謀共同開發(fā)最先進(jìn)的7納米芯片，挑戰(zhàn)英特爾霸主地位。據(jù)悉，臺(tái)積電曾透露，旗下7納米制程已有約20個(gè)客戶，預(yù)料2017-2019年間，產(chǎn)品會(huì)密集產(chǎn)出；臺(tái)積電預(yù)定于2018年上半年開始量產(chǎn)7納米芯片。
港商德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中指出，近期主要晶圓代工客戶，均轉(zhuǎn)向找上臺(tái)積電進(jìn)行7納米研發(fā)，因此預(yù)估三星7納米研發(fā)制程可能落后臺(tái)積電6-12個(gè)月，預(yù)估2018、2019年，臺(tái)積電7納米市占將超過85%，高于16、14納米在同時(shí)期的表現(xiàn)。
臺(tái)積電研發(fā)副總經(jīng)理侯永清指出，公司與安謀合作的10納米FinFET技術(shù)，將為各種高端移動(dòng)設(shè)備及消費(fèi)性電子產(chǎn)品的使用者帶來(lái)嶄新體驗(yàn)；且透過與安謀合作，讓臺(tái)積電的制程技術(shù)與IP的生態(tài)系統(tǒng)能快速地進(jìn)展，也加速客戶的產(chǎn)品開發(fā)周期。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-12-13
