環(huán)球晶圓擲 3 億并 Topsil 半導體，版圖跨進歐洲市場
臺灣硅晶圓大廠環(huán)球晶圓20日宣布，100%收購丹麥Topsil半導體環(huán)球晶圓得以完整取得Topsil半導體事業(yè)群得客戶、技術、業(yè)務、員工以及土地廠房設備，并進一步擴展高功率元件銷售市場。
臺硅晶圓廠環(huán)球晶圓今20日宣布，將以3.2億丹麥克朗（約人民幣3.16億元）100%收購丹麥Topsil半導體事業(yè)群，環(huán)球晶圓得以取得Topsil相關事業(yè)體客戶、技術、業(yè)務、員工及丹麥、波蘭的土地廠房設備，雙方已于今日完成簽約，待Topsil 6月17日召開股東會通過此案，并經相關監(jiān)管單位審核，環(huán)球晶圓預計2016年上半年完成所有程序，Topsil將于今年7月初正式并入環(huán)球晶圓。
成立于1959年的Topsil為全球最主要的FZ（Float Zone）技術開發(fā)者以及FZ晶圓制造公司，亦是全球領先的中子照射超純硅晶圓供應商，Topsil生產3寸到8寸硅晶圓產品，主要著重于重電或車用產業(yè)。Topsil FZ芯片廣用于各式各樣的高功率及中功率的電子應用產品以及節(jié)能電子元件，可運用在工業(yè)用的重電、自動化設備、發(fā)電系統(tǒng)和高鐵捷運磁浮列車等大眾交通系統(tǒng)以及油電混合車、風力渦輪機的能量傳輸、電機變頻器等元件。
環(huán)球晶圓為2011年由中美硅晶半導體部門分割而出，為全球前六大晶圓材料供應商，提供3到12寸硅晶圓制造產品，于全球七處設有半導體廠，廠房涵蓋中國臺灣、中國大陸、美國、日本，此次收購案完成后再加上Topsil于歐洲的兩個半導體廠，環(huán)球晶圓的營運規(guī)模將隨之擴大。
環(huán)球晶圓指出，藉此收購案，除了使收購案產品組合將更完整，并擴增高功率元件的銷售市場外，環(huán)球晶圓原本在歐洲本無生產基地或銷售據點，收購Topsil后，也可幫助其擴展歐洲事業(yè)、就近服務當地客戶。
編輯：admin 最后修改時間：2017-12-13
