igbt熱敏電阻的溫度測(cè)量方法
igbt熱敏電阻的運(yùn)行原理是建立在諸多因素的基礎(chǔ)上的。在電子生產(chǎn)當(dāng)中常用NTC溫度傳感器測(cè)量igbt熱敏電阻的溫度。那么對(duì)于這種電阻來(lái)說(shuō)，其溫度測(cè)量方法是怎樣的呢？
在igbt熱敏電阻變流器裝置中，最關(guān)鍵的參數(shù)之一是igbt熱敏電阻的溫度。直接測(cè)量的辦法是將溫度傳感器安裝在芯片上或者成為芯片的一部分。如此做將會(huì)減少承載芯片電流能力的有效區(qū)域。一個(gè)可行的替代方案用來(lái)確定芯片的溫度，從測(cè)量基板的溫度作為一個(gè)已知點(diǎn)開(kāi)始，使用熱模型計(jì)算igbt熱敏電阻溫度。
igbt熱敏電阻一些新封裝結(jié)構(gòu)的模塊中，內(nèi)部封裝有溫度傳感器(NTC)。如功率集成模塊(PIM)；六單元(EconoPACK)FS系列；三相整流橋(Econobridge)；EasyPIM；EasyPACK；Easybridge；四單元H-橋(Econo-FourPACk)；增強(qiáng)型半橋(Econodual+)等模塊內(nèi)均封裝有NTC溫度傳感器。NTC是負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，它可以有效地檢測(cè)功率模塊的穩(wěn)態(tài)殼溫(Tc)。模塊內(nèi)封裝的NTC熱敏電阻參數(shù)完全相同。NTC是安裝在硅片的附近以實(shí)現(xiàn)緊密的熱耦合，根據(jù)不同的模塊，可將用于測(cè)量模塊殼溫的溫度傳感器與芯片直接封裝在同一個(gè)陶瓷基板(DCB)上，也可以將NTC安裝在一個(gè)單獨(dú)的基板上，大大簡(jiǎn)化模塊殼溫的測(cè)量過(guò)程。
igbt熱敏電阻要實(shí)現(xiàn)可靠隔離，可以采用多種不同的方法，在某些應(yīng)用中，NTC傳感器本身的隔離能力已經(jīng)足夠。由于每個(gè)應(yīng)用情況不同，而且用戶(hù)內(nèi)部設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)也各不相同，因此，應(yīng)根據(jù)各自的用途，設(shè)計(jì)符合要求的隔離。最常用的外部隔離方法是：將NTC與比較電路，通過(guò)光耦與控制邏輯隔離開(kāi)。
igbt熱敏電阻的溫度測(cè)量方法就是這些，在相應(yīng)的檢測(cè)方法之下可以確保所檢測(cè)的溫度數(shù)據(jù)更為精準(zhǔn)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-12-13
