日月光搶入智能生活領域 COMPUTEX 展出解決方案
與競爭對手硅品握手言和，準備共同合組產(chǎn)業(yè)控股公司的全球半導體封測龍頭日月光在本次COMPUTEX Taipei臺北國際電腦展中也不缺席，展示感測器（Sensor）與系統(tǒng)級封裝平臺解決方案（SiP platform），透過智能家居、智能腳踏車與物聯(lián)網(wǎng)的相關運用新技術。
日月光表示，這次展示感測器和系統(tǒng)級封裝平臺，包括智能家居、智能腳踏車、環(huán)境感測與健康照護。透過不同功能的感測器展示智能腳踏車與智能照明串聯(lián)環(huán)境偵測，如紫外線/環(huán)境光源感測器（UV/ALS Sensor）、動作感應感測器（Motion Sensor）、手勢感測器（Gesture Sensor）、環(huán)境感測器（Environment Sensor）、氣體感測器（Gas Sensor）等。
其中，智能腳踏車可在行進間偵測UV指數(shù)、反射性心跳血氧感測，車頭燈控制、方向指示燈，以及自行車防盜警報設定等功能。另外，在智能照明方面，除了可智能控制開關與明亮度及顏色外，同時也與環(huán)境偵測系統(tǒng)串聯(lián)，當環(huán)境出現(xiàn)異狀時如瓦斯外泄、門窗入侵等，皆可發(fā)出燈照警示。
日月光表示，過去公司內針對異業(yè)結合已經(jīng)擁有十多年的豐富經(jīng)驗，領導業(yè)界系統(tǒng)級封裝技術與先進封裝技術。而為因應龐大的物聯(lián)網(wǎng)需求，隨著使用設備的小型化，日月光系統(tǒng)級封裝(SiP)技術能提供小體積，大容量且低功耗控制器與感測器的整合。此外，也發(fā)展多元商業(yè)模式，積極推動系統(tǒng)級封裝生態(tài)圈，采用傳感器封裝（MEMS）和感測器的創(chuàng)新技術，結合銅打線、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝、覆晶封裝、2.5D/3D IC、基板與內埋式芯片封裝，提供微型化、移動設備與物聯(lián)網(wǎng)相關解決方案。
編輯：admin 最后修改時間：2017-12-13
