三星攔截臺積電 全力開發(fā)扇形晶圓級封裝技術(shù)
根據(jù)韓國英文媒體《THEKOREA TIMES》的報導(dǎo)，目前三星正研發(fā)新的扇形晶圓級封裝技術(shù)，以企圖在于臺積電（TSMC）的激烈競爭中，多取得蘋果iPhone智能手機的處理器訂單。未來，在該技術(shù)成功研發(fā)后，在高端芯片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智能手機未來的設(shè)計達到更薄、更高效能的發(fā)展。
報導(dǎo)中指出，被稱做FoWLP的扇形晶圓級封裝技術(shù)，未來將是三星從臺積電手中搶回蘋果訂單的重要利器。報導(dǎo)引述一位匿名的分析師指出，雖然幾乎已經(jīng)篤定，臺積電已經(jīng)成為蘋果2016年將推出新款iPhone手機（iPhone 7）的處理器制造商。但是，透過FoWLP的扇形晶圓級封裝技術(shù)，三星期望在下一代新款iPhone手機（iPhone 7S）從臺積電手中搶回部分的訂單。
不過，該名分析師強調(diào)，如果三星要從臺積電手中搶回部分iPhone的訂單，其關(guān)鍵就在于三星能有多少比例的產(chǎn)能將采用FoWLP的扇形晶圓級封裝技術(shù)。因為，現(xiàn)階段相對于三星來說，臺積電未來將持續(xù)保有50%到60%的產(chǎn)能采用晶圓級封裝技術(shù)。據(jù)了解，未來若采用三星的FoWLP扇形晶圓級封裝技術(shù)之后，將可為新款手機降低超過0.3毫米厚度，以及提升30%以上的手機總體效能。
報導(dǎo)中還強調(diào)，根據(jù)韓亞金融投資的一份報告中指出，繼臺積電之后，三星也新發(fā)展扇形晶圓級的封裝技術(shù)，有助于減低該公司在先進電路連接（ACI）上的投資，間接減少了三星集團減少對中長期潛在的風(fēng)險。不過，該報告仍質(zhì)疑三星的扇形晶圓級封裝技術(shù)要到2017年上半年才能大量生產(chǎn)，而臺積電的晶圓級封裝技術(shù)，則從2016年第3季開始就將開始量產(chǎn)嵌入式芯片，這時間點上對三星來說仍是處于劣勢。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
