韓媒：iPhone 8 處理器訂單臺積電全包
三星電子（SamsungElectronics Co.）日前才傳出，已經和三星電機（SamsungElectro-Mechanics）聯手開發(fā)出最新IC封裝科技，將跟臺積電爭奪iPhone 8處理器代工大餅。不過，根據韓媒剛剛的消息，三星似乎因為芯片的省電效能不佳，遭蘋果（AppleInc.）棄嫌，iPhone8的訂單已由臺積電一手包下。
韓國先驅報（KoreaHerald）21日引述韓國線上媒體《News1》報導，未具名業(yè)界消息顯示，由于三星代工的iPhone 6s處理器“A9”耗電量高于臺積電制造的版本，因此蘋果決定把iPhone 8的移動處理器全部交給臺積電獨家代工，而iPhone 7的A10處理器也由臺積全包。
話雖如此，三星最近在封裝技術的努力，仍然不可小覷。韓國時報、ETNews6月14日報導，臺積電雖然靠著優(yōu)異的“整合扇出型”（InFO，integratedfan-out）晶圓級封裝技術，獨拿iPhone 7的A10處理器訂單，但三星電子與三星電機最近聯手推出新的扇出型晶圓級封裝（Fan-OutWafer Level Packaging，FoWLP）技術，有機會藉此成為iPhone 7s處理器（即上文所指的iPhone 8）的代工廠商。
一位不愿具名的分析師表示，臺積電以自家FoWLP生產芯片的良率約有50-60%，現在就要看三星可把良率拉升多少，能不能強化自身的競爭力并吸引蘋果注意。
Hana Financial Investment當時則預測，三星最快會在明（2017）年上半年開始量產FoWLP芯片。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
