三星電子揭示零件事業(yè)三大成長(zhǎng)動(dòng)力 IoT、量子點(diǎn)、半導(dǎo)體封裝
因應(yīng)后智能型手機(jī)時(shí)代的來(lái)臨，三星電子(SamsungElectronics)開始積極在新興成長(zhǎng)領(lǐng)域進(jìn)行準(zhǔn)備。在稍早舉辦的三星投資論壇2016上，三星介紹了自家物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺(tái)ARTIK以及量子點(diǎn)顯示器、半導(dǎo)體封裝解決方案等。
韓媒朝鮮日?qǐng)?bào)指出，這個(gè)自2014年開始進(jìn)行的論壇，是三星向全球機(jī)構(gòu)投資人介紹三星未來(lái)戰(zhàn)略以及三星技術(shù)發(fā)展的一個(gè)平臺(tái)。2015年，三星在該論壇上介紹了生物處理器(Bioprocessor)、行動(dòng)系統(tǒng)芯片(SoC)以及影像傳感器等。
在此次論壇上，最吸引外界注目的是三星物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)ARTIK。ARTIK可大致分為兩項(xiàng)，一為在制造物聯(lián)網(wǎng)裝置時(shí)所需的模塊，另一為物聯(lián)網(wǎng)裝置間數(shù)據(jù)交換的云端服務(wù)；此外，也可向客戶提供E2E(End-to-End)解決方案。
三星DS部門策略創(chuàng)新中心(SSCI)副社長(zhǎng)蘇秉世表示，至2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)硬件市場(chǎng)將會(huì)擴(kuò)張到66億個(gè)裝置，ARTIK鎖定的是占據(jù)這其中53%的智能住宅、智能大樓、交通、流動(dòng)以及保健等領(lǐng)域。
ARTIK伙伴生態(tài)系若以領(lǐng)域別來(lái)看，操作系統(tǒng)包含Snappy Ubuntu、Tizen、Fedora、Nucleus等，在解決方案工具則包含Medium One(數(shù)據(jù)處理、分析)、Sensory、Soundhound(異常音聲辨識(shí))以及Vayyar(3D讀取技術(shù))等。
實(shí)際上，為確保被外界廣泛使用ARTIK，韓媒iNews24指出，三星也與微軟(Microsoft)、思科(Cisco)、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)共組物聯(lián)網(wǎng)新聯(lián)盟開放互連基金會(huì)(Open ConnectivityFoundation；OCF)。同時(shí)，ARTIK也將支持藍(lán)牙、Wi-Fi以及ZigBee等多樣通訊標(biāo)準(zhǔn)。
除ARTIK外，三星也強(qiáng)調(diào)最近電視等顯示器事業(yè)的核心材料量子點(diǎn)。量子點(diǎn)是以相當(dāng)于1根毛發(fā)數(shù)萬(wàn)分之一的奈米(nm)為單位，不同直徑的量子點(diǎn)在紫外線照射下呈現(xiàn)出不同顏色。量子點(diǎn)直徑越小，呈現(xiàn)后的光波長(zhǎng)越小，直徑越大，激發(fā)后的光波長(zhǎng)越長(zhǎng)，因此可控制量子點(diǎn)大小，來(lái)發(fā)出藍(lán)(2nm)、綠(2.5~3nm)、紅(6nm)等3種顏色光。由于量子點(diǎn)擁有較高的發(fā)光效率以及準(zhǔn)確的色彩表現(xiàn)度，再加上低耗能的優(yōu)點(diǎn)，近日來(lái)備受外界注目。
三星綜合技術(shù)院材料研究中心長(zhǎng)張赫(音譯)表示，被認(rèn)為是次世代顯示器的量子點(diǎn)LED(QLED)、全像術(shù)(Holographic)影像以及3D顯示器，都將透過(guò)以量子點(diǎn)為中心的新材料得以實(shí)現(xiàn)。
三星自1980年代發(fā)現(xiàn)量子點(diǎn)的特色與效果后，就將量子點(diǎn)指定為未來(lái)電視顯示器技術(shù)，從10多年前開始即與綜合技術(shù)院一起研究量子點(diǎn)商用化技術(shù)，在2015年，推出了采用非鎘量子點(diǎn)技術(shù)的SUHD電視。
鎘是提升量子點(diǎn)光轉(zhuǎn)換效能、色彩純度以及熱穩(wěn)定性的重要原料，不過(guò)，鎘卻被指定為有害物質(zhì)，由于毒性較強(qiáng)，倘若長(zhǎng)期暴露在鎘之下，會(huì)造成身體組織損害以及疾病的發(fā)生，鎘中毒將導(dǎo)致骨骼軟化(骨質(zhì)疏松癥)及腎功能衰竭。
張赫表示，在2000年代左右，公司內(nèi)部下達(dá)不要使用對(duì)環(huán)境與消費(fèi)者有害的物質(zhì)在產(chǎn)品上，因此，綜合技術(shù)院拋棄過(guò)去那段時(shí)間的研發(fā)成果，在2010年重新研發(fā)不含鎘的量子點(diǎn)產(chǎn)品。
另一方面，三星計(jì)劃于2016年推出采用第二代量子點(diǎn)技術(shù)的SUHD TV，其效率以及色域都將更加提升。張赫表示，采量子點(diǎn)技術(shù)的LED背光電視能呈現(xiàn)95%以上的色域，此外，效率的提升也是特色之一。以SUHD TV的成功為契機(jī)，未來(lái)除電視以外，三星也打算將量子點(diǎn)技術(shù)擴(kuò)大應(yīng)用在其他領(lǐng)域。
三星半導(dǎo)體研究所封裝研發(fā)組姜師允(音譯)也針對(duì)半導(dǎo)體封裝解決方案，進(jìn)行發(fā)表介紹。姜師允表示，這是三星首度針對(duì)封裝技術(shù)，進(jìn)行對(duì)外發(fā)表。半導(dǎo)體封裝是一種用于容納、包覆1個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片的載體或外殼，其材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。
張赫進(jìn)一步表示，隨著IT產(chǎn)業(yè)、醫(yī)療、穿戴式裝置、自動(dòng)車等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)于半導(dǎo)體需求將持續(xù)增加。不過(guò)，隨著半導(dǎo)體持續(xù)發(fā)展，面對(duì)隨之?dāng)U大的技術(shù)障礙，封裝技術(shù)有望成為問(wèn)題的解答。
三星將3D封裝技術(shù)選為封裝技術(shù)的代表性例子。相較于目前在狹窄的平面上，搭建電路的方式，3D封裝技術(shù)是在平面上，以堆積電路的方式進(jìn)行。目前三星所保有的封裝技術(shù)相關(guān)專利中，36%是3D封裝技術(shù)。
張赫指出，如果說(shuō)現(xiàn)有DRAM所能處理的數(shù)據(jù)極限為1秒50GB，在高帶寬內(nèi)存(HBM)加上機(jī)能性封裝技術(shù)2.5D Interposer，那么1秒可處理的數(shù)據(jù)將可提升到512GB。
張赫也介紹了與三星電機(jī)(Semco)所合作推出的先進(jìn)封裝技術(shù)。該技術(shù)是沒(méi)有印刷電路板(PCB)的狀況下，進(jìn)行芯片封裝的扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out WLP；FoWLP)技術(shù)Panel LevelPackage(PLP)。由于PLP使用的是矩形基板，在切割芯片時(shí)，比起圓形晶圓，所拋棄的面積將會(huì)更少。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
