三星電子揭示零件事業(yè)三大成長動力 IoT、量子點、半導體封裝
因應后智能型手機時代的來臨，三星電子(SamsungElectronics)開始積極在新興成長領域進行準備。在稍早舉辦的三星投資論壇2016上，三星介紹了自家物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺ARTIK以及量子點顯示器、半導體封裝解決方案等。
韓媒朝鮮日報指出，這個自2014年開始進行的論壇，是三星向全球機構投資人介紹三星未來戰(zhàn)略以及三星技術發(fā)展的一個平臺。2015年，三星在該論壇上介紹了生物處理器(Bioprocessor)、行動系統(tǒng)芯片(SoC)以及影像傳感器等。
在此次論壇上，最吸引外界注目的是三星物聯(lián)網(wǎng)平臺ARTIK。ARTIK可大致分為兩項，一為在制造物聯(lián)網(wǎng)裝置時所需的模塊，另一為物聯(lián)網(wǎng)裝置間數(shù)據(jù)交換的云端服務；此外，也可向客戶提供E2E(End-to-End)解決方案。
三星DS部門策略創(chuàng)新中心(SSCI)副社長蘇秉世表示，至2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)硬件市場將會擴張到66億個裝置，ARTIK鎖定的是占據(jù)這其中53%的智能住宅、智能大樓、交通、流動以及保健等領域。
ARTIK伙伴生態(tài)系若以領域別來看，操作系統(tǒng)包含Snappy Ubuntu、Tizen、Fedora、Nucleus等，在解決方案工具則包含Medium One(數(shù)據(jù)處理、分析)、Sensory、Soundhound(異常音聲辨識)以及Vayyar(3D讀取技術)等。
實際上，為確保被外界廣泛使用ARTIK，韓媒iNews24指出，三星也與微軟(Microsoft)、思科(Cisco)、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)共組物聯(lián)網(wǎng)新聯(lián)盟開放互連基金會(Open ConnectivityFoundation；OCF)。同時，ARTIK也將支持藍牙、Wi-Fi以及ZigBee等多樣通訊標準。
除ARTIK外，三星也強調(diào)最近電視等顯示器事業(yè)的核心材料量子點。量子點是以相當于1根毛發(fā)數(shù)萬分之一的奈米(nm)為單位，不同直徑的量子點在紫外線照射下呈現(xiàn)出不同顏色。量子點直徑越小，呈現(xiàn)后的光波長越小，直徑越大，激發(fā)后的光波長越長，因此可控制量子點大小，來發(fā)出藍(2nm)、綠(2.5~3nm)、紅(6nm)等3種顏色光。由于量子點擁有較高的發(fā)光效率以及準確的色彩表現(xiàn)度，再加上低耗能的優(yōu)點，近日來備受外界注目。
三星綜合技術院材料研究中心長張赫(音譯)表示，被認為是次世代顯示器的量子點LED(QLED)、全像術(Holographic)影像以及3D顯示器，都將透過以量子點為中心的新材料得以實現(xiàn)。
三星自1980年代發(fā)現(xiàn)量子點的特色與效果后，就將量子點指定為未來電視顯示器技術，從10多年前開始即與綜合技術院一起研究量子點商用化技術，在2015年，推出了采用非鎘量子點技術的SUHD電視。
鎘是提升量子點光轉換效能、色彩純度以及熱穩(wěn)定性的重要原料，不過，鎘卻被指定為有害物質(zhì)，由于毒性較強，倘若長期暴露在鎘之下，會造成身體組織損害以及疾病的發(fā)生，鎘中毒將導致骨骼軟化(骨質(zhì)疏松癥)及腎功能衰竭。
張赫表示，在2000年代左右，公司內(nèi)部下達不要使用對環(huán)境與消費者有害的物質(zhì)在產(chǎn)品上，因此，綜合技術院拋棄過去那段時間的研發(fā)成果，在2010年重新研發(fā)不含鎘的量子點產(chǎn)品。
另一方面，三星計劃于2016年推出采用第二代量子點技術的SUHD TV，其效率以及色域都將更加提升。張赫表示，采量子點技術的LED背光電視能呈現(xiàn)95%以上的色域，此外，效率的提升也是特色之一。以SUHD TV的成功為契機，未來除電視以外，三星也打算將量子點技術擴大應用在其他領域。
三星半導體研究所封裝研發(fā)組姜師允(音譯)也針對半導體封裝解決方案，進行發(fā)表介紹。姜師允表示，這是三星首度針對封裝技術，進行對外發(fā)表。半導體封裝是一種用于容納、包覆1個或多個半導體芯片的載體或外殼，其材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。
張赫進一步表示，隨著IT產(chǎn)業(yè)、醫(yī)療、穿戴式裝置、自動車等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對于半導體需求將持續(xù)增加。不過，隨著半導體持續(xù)發(fā)展，面對隨之擴大的技術障礙，封裝技術有望成為問題的解答。
三星將3D封裝技術選為封裝技術的代表性例子。相較于目前在狹窄的平面上，搭建電路的方式，3D封裝技術是在平面上，以堆積電路的方式進行。目前三星所保有的封裝技術相關專利中，36%是3D封裝技術。
張赫指出，如果說現(xiàn)有DRAM所能處理的數(shù)據(jù)極限為1秒50GB，在高帶寬內(nèi)存(HBM)加上機能性封裝技術2.5D Interposer，那么1秒可處理的數(shù)據(jù)將可提升到512GB。
張赫也介紹了與三星電機(Semco)所合作推出的先進封裝技術。該技術是沒有印刷電路板(PCB)的狀況下，進行芯片封裝的扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP；FoWLP)技術Panel LevelPackage(PLP)。由于PLP使用的是矩形基板，在切割芯片時，比起圓形晶圓，所拋棄的面積將會更少。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
