ARM 加入 INSITE 計劃 加速推動 7 納米手機芯片的問世
全球IP硅智財授權廠商ARM于12日宣布，將參與IMEC（歐洲微電子研究中心）代號為INSITE的計劃，藉此以強化雙方的合作。據(jù)了解，INSITE計劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設計、系統(tǒng)層面架構的功耗表現(xiàn)，并且產品提高性能與降低成本。
ARM表示，本次合作的重點是7納米制程及其以上的半導體芯片為主。未來，兩者進一步合作后，預計將可透過學習新技術與設計目標，加速半導體芯片的性能提升，使其在INSITE計劃下的戰(zhàn)略性產品能夠盡早進入市場。
2009年IMEC即啟動的INSITE計劃，目前有10個企業(yè)或單位加入，其目的在于要幫助企業(yè)或單位預測新技術，以設計出符合下一代系統(tǒng)的設計和應用。而且，藉由藉由INSITE計劃中假設的學習過程，可以適當調整設計目標和權衡預期系統(tǒng)的性能狀態(tài)，確認相關產品未來的發(fā)展路線，藉由早期技術回饋，能在產品設計的早期就決定變化。如此，不但加快企業(yè)或單位在新技術項目上的學習周期，更可降低風險的科技應用。
而在INSITE計劃下，根據(jù)最近一次的成果展現(xiàn)是預計2016年10到12月間，臺積電將會量產10納米FinFET制程的聯(lián)發(fā)科Helio X30，以及華為麒麟970芯片。而華為的麒麟970芯片將有望于11月上市的Mate 9智能手機上被采用。至于，安裝7納米制程芯片的智能手機，則預計將會在2018年左右登場。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
