防止積層陶瓷電容出現(xiàn)裂的方法
【陶瓷電容】電容元件自身出現(xiàn)裂縫時問題就比焊接裂縫更嚴重。裂縫摧毀內部電極時，可能會發(fā)生介質擊穿。電容元件裂縫一般有一定的模式。終端電極通過焊料緊密聯(lián)結后，撓曲應力就集中到端子電極的焊接部件，于是從電極尖端開始產生裂縫，進而沿著陶瓷元件繼續(xù)向前擴展。
陶瓷電容
安裝元器件后不正確地處置PCB通常會造成電容元件出現(xiàn)裂縫。為了在生產期間能達到更高的效率，元器件全都一次性地安裝在裝備線的一個長的連續(xù)的電路板上，之后再分切為單板。如果以人工分切電路板，而非采用機械切割或使用特定工具折斷，撓曲應力可能造成電容元件出現(xiàn)裂縫。
通過開發(fā)在端電極內采用導電樹脂層的積層陶瓷電容，TDK-EPC已成功地解決了使用無鉛焊料造成的焊接可靠性的問題。同時，該技術也有助于高容量的大電容的生產，從而增加了設計工程師的可選擇范圍。因此，軟端積層陶瓷電容適用范圍不僅是汽車電子設備，還可適用于安裝在戶外嚴苛環(huán)境條件下的電子設備。
標簽：陶瓷電容 貼片電容 安規(guī)電容
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
