全球 2016 半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收預(yù)估持平，成長(zhǎng)待來(lái)年
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)營(yíng)收繼2015年萎縮3%后，今年可望先回穩(wěn)，來(lái)年則有機(jī)會(huì)回到成長(zhǎng)軌道。
據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2016年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將來(lái)到369億美元，僅較2015年成長(zhǎng)1個(gè)百分點(diǎn)，原因是上半年起步較為遲緩，即使下半年銷售速度加速，也僅能互相抵銷。
展望2017年，SEMI預(yù)測(cè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值將成長(zhǎng)11%，成為411億美元，成長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自中國(guó)，包含晶圓代工、內(nèi)存、電源IC制造等投資都將增加。
另外，今年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)估將來(lái)到34億美元，基本上也與2015年持平。封裝與其他前端設(shè)備則預(yù)估將分別下滑5%與2%。
就區(qū)域來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)仍是全球最大半導(dǎo)體設(shè)備買家，2016年預(yù)估將支出95億美元、2017年更是上看100億美元。中國(guó)內(nèi)地今年半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)估為64億美元，緊接其后的韓國(guó)為62億美元。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
