臺積電、三星決戰(zhàn) 7 納米，能通吃蘋果、高通為贏家
10納米晶圓代工大戰(zhàn)，臺積電獨攬?zhí)O果大單，三星電子也從臺積手上搶下高通訂單，雙方看來實力差距不算太大。韓媒認(rèn)為，7納米才是生死對決，哪家公司能通吃蘋果和高通訂單，將是比賽的大贏家。
韓媒etnews 18日報導(dǎo)，臺積和三星的7納米戰(zhàn)役打得火熱，雙方各自放話，宣稱自家技術(shù)更勝一籌。臺積共同CEO劉德音（Mark Liu）在財報會議表示，該公司的7納米制程優(yōu)于三星，預(yù)計明年第一季開始tape-out（設(shè)計定案），2018年初量產(chǎn)。
三星也不甘示弱，旗下半導(dǎo)體部門System LSI上半年在硅谷私人會議宣稱，三星7納米芯片比臺積更出色，兩家公司的tape-out和量產(chǎn)時程表都差不多。
etnews稱，10納米芯片之戰(zhàn)，臺積奪下蘋果、三星吃下高通，雙方算是勢均力敵。業(yè)界人士指出，兩家公司都大力擴充產(chǎn)線，表示其中一家將有能力通吃蘋果和高通的7納米訂單；要是蘋果和高通大單真被一家全拿，痛失兩大廠訂單的業(yè)者，多數(shù)產(chǎn)線將被迫中斷，營運將受重創(chuàng)。
臺積宣布，2017年Q1將裝設(shè)艾司摩爾（ASML）的極紫外光（EUV）微影系統(tǒng)，名為NXE3400，部分用于生產(chǎn)7納米芯片，部分將用于2020年的5納米芯片。三星也打算導(dǎo)入NXE3400，時間為明年Q2。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
