完整的mlcc成型制備工藝流程
電子元器件的生產(chǎn)流程以及技術(shù)決定著產(chǎn)品的品質(zhì)以及性能。隨著mlcc電容在產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展趨勢(shì)，促進(jìn)了這一類電容的發(fā)展。然而很多人對(duì)于其制作工藝流程并不了解。接下來就來詳細(xì)介紹一下完整的mlcc成型制備工藝流程吧。
首先第一步就是選擇原材料，而陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分。第二步便是球磨，通過球磨機(jī)將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級(jí)。在準(zhǔn)備就緒之后便是進(jìn)行配料的準(zhǔn)備以及和漿，這些都是需要按照一定比例來調(diào)配的。
然后就需要進(jìn)行流沿，所謂的流沿就是將糊狀漿體均勻涂在薄膜上；同時(shí)進(jìn)行印刷電極，將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上。在這個(gè)工藝流程完成之后，就需要將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版，這就是人們常說的疊層。
此外便是進(jìn)行層壓，使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密，層壓結(jié)束之后便需要將其進(jìn)行切割。并且將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；在這一流程完畢之后，便是需要用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒。
最后幾個(gè)流程則是倒角，封端以及燒端和鍍鎳。當(dāng)然，在這些流程之下，還有一個(gè)至關(guān)重要的流程，那就是測(cè)試。所謂的倒角就是將長方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；而封端是將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅。
以上就是完整的mlcc成型制備工藝流程介紹。在這些流程結(jié)束之后最不可忽視的就是測(cè)試，需要對(duì)成品的耐電壓以及電容量和損耗等相關(guān)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，確保精準(zhǔn)無誤方可出廠銷售。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
