mlcc電容失效——斷裂的常見原因
電容失效其所具備的性能就會蕩然無存，這樣的情況下甚至會導致一些危險事故的發(fā)生。因此必須要能夠及時發(fā)現電容失效與否，這是確保其性能和使用安全性的關鍵所在。而mlcc電容失效情況中，斷裂是十分常見的失效情況，那么造成斷裂的常見原因有哪些呢？
貼片陶瓷電容器作常見的失效是斷裂,這是貼片陶瓷電容器自身介質的脆性決定的.由于貼片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接承受來自于電路板的各種機械應力,而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力。因此,對于貼片陶瓷電容器來說,由于熱膨脹系數不同或電路板彎曲所造成的機械應力將是貼片陶瓷電容器斷裂的最主要因素。
貼片電容器機械斷裂后,斷裂處的電極絕緣間距將低于擊穿電壓,會導致兩個或多個電極之間的電弧放電而徹底損壞陶瓷貼片電容器,機械斷裂后由于電極間放電的陶瓷貼片電容器剖面顯微結構。
對于陶瓷貼片電容器機械斷裂的防止方法主要有:盡可能的減少電路板的彎曲、減小陶瓷貼片電容器在電路板上的應力、減小陶瓷貼片電容器與電路板的熱膨脹系數的差異而引起的機械應力。減小陶瓷貼片電容器與電路板的熱膨脹系數的差異而引起的機械應力可以通過選擇封裝尺寸小的電容器來減緩,如鋁基電路板應盡可能用1810以下的封裝,如果電容量不夠可以采用多只并聯的方法或采用疊片的方法解決.也可以采用帶有引腳的封裝形式的陶瓷電容器解決。
mlcc電容失效情況諸多，而斷裂的情況其原因以及解決方法如上所述。只有做好充分的準備和預防措施，才能減少出現失效斷裂的情況，確保電容的使用壽命。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
