臺(tái)積電加持與3D NAND 夯，日本設(shè)備商訂單沖上 9 年高
日經(jīng)新聞27日?qǐng)?bào)導(dǎo)，日本半導(dǎo)體（芯片）設(shè)備商訂單明顯回復(fù)，2016年度上半年期間（2016年4至9月）東京威力科創(chuàng)等日本7大設(shè)備商合計(jì)訂單額達(dá)約7,300億日元，較2015年度下半年（2015年10月至2016年3月）增加約4%，且訂單額創(chuàng)下9年半來(lái)（2006年度下半年以來(lái)）新高紀(jì)錄。
設(shè)備訂單一般反映在3至6個(gè)月后的營(yíng)收表現(xiàn)上，被視為是業(yè)績(jī)的領(lǐng)先指標(biāo)。日本7大半導(dǎo)體設(shè)備商包含東京威力、DISCO、HitachiHigh-Technologies、Advantest、Screen Holdings、東京精密和日立國(guó)際電氣。
報(bào)導(dǎo)指出，日本設(shè)備商訂單走揚(yáng)有兩大助因，一為使用于服務(wù)器的3DNAND Flash等次世代芯片制造設(shè)備需求旺盛；一為臺(tái)積電、英特爾（Intel）對(duì)運(yùn)算處理用芯片的細(xì)微化投資。
報(bào)導(dǎo)并指出，2016年度下半年（2016年10月- 2017年3月）的隱憂在于智能手機(jī)相關(guān)需求。往年秋冬時(shí)期，為了預(yù)備蘋(píng)果（Apple）等主要智能手機(jī)廠商的零部件訂單，芯片廠、電子零件商都會(huì)在這時(shí)期進(jìn)行設(shè)備投資，不過(guò)隨著智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)減速，故若相關(guān)投資被抑制的話，恐對(duì)設(shè)備商吹起逆風(fēng)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
