聯(lián)電宣布與亞太優(yōu)勢合作 串聯(lián)晶圓代工一條龍服務
晶圓代工大廠聯(lián)電5日宣布，將與專業(yè)晶圓代工廠(MEMS)亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)(APM)建立合作關系，為雙方客戶提供更優(yōu)質的MEMS生產服務。聯(lián)電將運用本身8寸和12寸晶圓廠生產能力，結合APM的6寸晶圓廠及其豐富的MEMS專業(yè)知識和原型開發(fā)經驗，為芯片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端MEMS生產解決方案。
聯(lián)電企業(yè)行銷處資深副總簡山杰表示，聯(lián)電所生產MEMS產品被廣泛運用于麥克風，加速度器和環(huán)境感測器等市場上。與APM建立合作關系后，聯(lián)電即能擴大服務MEMS的潛在市場，以滿足蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網領域為主的廣大客群。舉例來說，包括系統(tǒng)公司、模組供應商、以及新型MEMS芯片的設計人員等。
簡山杰進一步指出，由于APM具備完整統(tǒng)包、MEMS原型開發(fā)和少量生產服務能力。而聯(lián)電則提供主流量產MEMS產品的制程技術，隨時可移轉至高產能且低成本效益的8寸晶圓廠生產。因此，這個策略性合作，未來能提供客戶更大的開發(fā)工作彈性空間。此外，客戶還能將他們的MEMS模組與聯(lián)電先進的12寸CMOS晶圓廠制程結合，在ASIC設計下引進最先進的MEMS功能。
物聯(lián)網時代的來臨，帶動現(xiàn)今智能設備內部MEMS感測器和致動器的快速成長。而MEMS組件與邏輯集成電路芯片不同，MEMS著重于在微芯片內部使用的機械、電子和光學微結構，促進與環(huán)境之間非電子互動或回應。使得MEMS組件普遍用于現(xiàn)今汽車業(yè)、消費性電子產品、資料通訊和生技醫(yī)療產業(yè)上。不過，當前的MEMS都面臨一個共同議題，亦即設計研發(fā)和實作極為復雜且曠日費時。因此，在聯(lián)電與APM雙方工程團隊的合作之下，將能縮短初始MEMS研發(fā)周期，提供完整的生產能力與具競爭力的生產效率，成功加快晶圓廠客戶的MEMS芯片上市時間。
APM總經理饒國豪表示，APM具備超過15年的MEMS設計、生產和封裝經驗、并以此為基礎與聯(lián)電建立合作關系。由于APM的彈性制程能力和制程模組可處理不同的客制化芯片需求，包括感測器、致動器和微結構等，協(xié)助客戶簡化獨特MEMS芯片設計的上市流程。而與聯(lián)電合作之后，兩家公司不只在服務方面彼此互補，而且同處新竹，能與無數(shù)半導體供應商、MEMS封裝與測試供應商比鄰。相信這個合作案，一定能為世界各地的MEMS客戶提供無與倫比的速度和供應鏈優(yōu)勢。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
