格羅方德攜手 AMD 搶攻 7 納米，臺(tái)積電沒(méi)在怕
晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）與前母公司也是最大客戶AMD，同意就7納米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）制程技術(shù)進(jìn)行合 作，預(yù)期2018年可進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)（Risk Production）階段。（wccftech.com）
如果與14、16納米制程相比較，7納米電晶體密度提高兩倍，芯片運(yùn)算效能可增加三成，將成為晶圓代工廠未來(lái)最高端制程。
不過(guò)，相對(duì)于臺(tái)積電、三星循序漸進(jìn)，先在10納米練功，格羅方德選擇跳過(guò)，直接從14納米搶攻7納米，看起來(lái)不僅相當(dāng)冒險(xiǎn)，且不見(jiàn)得占便宜。從當(dāng)前消息判斷，臺(tái)積電研發(fā)7納米速度仍領(lǐng)先群雄，預(yù)計(jì)在2017上半年就能開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。
另外，AMD本月初剛與格羅方德修改晶圓供應(yīng)協(xié)議，有效期間長(zhǎng)達(dá)5年，一直到2020年為止，且由于協(xié)議附帶條款確定兩公司將合作發(fā)展7納米，所以AMD產(chǎn)品線也有直接跳級(jí)至7納米的打算。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
