格羅方德攜手 AMD 搶攻 7 納米，臺積電沒在怕
晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）與前母公司也是最大客戶AMD，同意就7納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術進行合 作，預期2018年可進入風險生產（Risk Production）階段。（wccftech.com）
如果與14、16納米制程相比較，7納米電晶體密度提高兩倍，芯片運算效能可增加三成，將成為晶圓代工廠未來最高端制程。
不過，相對于臺積電、三星循序漸進，先在10納米練功，格羅方德選擇跳過，直接從14納米搶攻7納米，看起來不僅相當冒險，且不見得占便宜。從當前消息判斷，臺積電研發(fā)7納米速度仍領先群雄，預計在2017上半年就能開始風險生產。
另外，AMD本月初剛與格羅方德修改晶圓供應協議，有效期間長達5年，一直到2020年為止，且由于協議附帶條款確定兩公司將合作發(fā)展7納米，所以AMD產品線也有直接跳級至7納米的打算。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
