高通計(jì)劃收購(gòu)恩智浦 將面臨營(yíng)運(yùn)晶圓廠(chǎng)的挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)
根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)指出，手機(jī)芯片廠(chǎng)商高通（Qualcomm）過(guò)去以自己設(shè)計(jì)智能手機(jī)芯片，再提供給其它晶圓代工廠(chǎng)生產(chǎn)的“無(wú)晶圓廠(chǎng)( Fabless )”商業(yè)模式聞名于世。如今，高通正在洽談收購(gòu)另一家半導(dǎo)體廠(chǎng)商恩智浦（NXP），似乎就意味著該公司在經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略上將進(jìn)行重大調(diào)整，同時(shí)也可能面臨調(diào)整后所帶來(lái)的重大風(fēng)險(xiǎn)。
據(jù)了解，高通計(jì)劃收購(gòu)拆分于飛利浦公司，總部位于荷蘭的恩智浦半導(dǎo)體，可能將耗資總金額達(dá)300億美元以上。收購(gòu)后，將擁有分別設(shè)在5個(gè)國(guó)家的7家半導(dǎo)體工廠(chǎng)。而且，除了這些所謂的晶圓廠(chǎng)之外，恩智浦旗下還有擁有7家封裝廠(chǎng)，這些工廠(chǎng)負(fù)責(zé)在晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)出芯片之后，在出售前對(duì)它們進(jìn)行封裝與測(cè)試工作。
2015年，恩智浦斥資118億美元收購(gòu)了飛思卡爾半導(dǎo)體( Freescale )，擴(kuò)大了生產(chǎn)規(guī)模，F(xiàn)在，恩智浦是汽車(chē)電子中，芯片產(chǎn)品的全球最大供應(yīng)商。由于當(dāng)前汽車(chē)電子在全世界都成長(zhǎng)快速，加上恩智浦在無(wú)人駕駛汽車(chē)的芯片領(lǐng)域具有很大發(fā)展?jié)摿。所以，業(yè)界人士就認(rèn)為，這就是高通打算收購(gòu)該公司的主要?jiǎng)恿Α?/p>
不過(guò)，過(guò)去高通開(kāi)創(chuàng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所謂“無(wú)晶圓廠(chǎng)”的商業(yè)模式。使得該公司在智能手機(jī)內(nèi)廣受歡迎的無(wú)線(xiàn)芯片，大多由臺(tái)積電等晶圓代工廠(chǎng)依芯片設(shè)計(jì)的內(nèi)容來(lái)生產(chǎn)制造。因此，與設(shè)計(jì)芯片相比，運(yùn)營(yíng)晶圓廠(chǎng)需要一套不同的管理技能。這包括追蹤制造設(shè)備的使用時(shí)間和性能，監(jiān)督材料供應(yīng)鏈和管理生產(chǎn)線(xiàn)上的員工等。因此，這兩者經(jīng)營(yíng)模式相較，是一個(gè)極大不同的思維邏輯。
一直以來(lái)，無(wú)晶圓廠(chǎng)模式讓芯片設(shè)計(jì)商可以避免運(yùn)營(yíng)和建造晶圓廠(chǎng)的巨大成本。因?yàn)椋?dāng)前一座能生產(chǎn)最先進(jìn)芯片的晶圓廠(chǎng)，建造成本將高達(dá)100億美元。所以，高通需要合作伙伴，例如臺(tái)積電以不斷提高生產(chǎn)技術(shù)，來(lái)協(xié)助生產(chǎn)出更好的無(wú)線(xiàn)芯片與對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)。而高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中，特別是英特爾（Intel）不但設(shè)計(jì)芯片，自己也進(jìn)行芯片的制造與生產(chǎn)工作。
不過(guò)，雖然恩智浦是汽車(chē)電子中，芯片產(chǎn)品的全球最大供應(yīng)商。而且在汽車(chē)電子高成長(zhǎng)的過(guò)程中，恩智浦有其發(fā)展?jié)摿。但是，分析師表示，恩智浦的工廠(chǎng)已經(jīng)普遍老舊，其設(shè)備精密度與技術(shù)層次雖足以生產(chǎn)某些特定用途的芯片，尤其是在類(lèi)比芯片上。再加上，恩智浦的工廠(chǎng)多半設(shè)備折舊都已經(jīng)提列完畢，使得產(chǎn)品的利潤(rùn)度極高。但是，就這些工廠(chǎng)的技術(shù)層次來(lái)說(shuō)，卻不適合于用來(lái)生產(chǎn)高通的芯片產(chǎn)品。
此外，也有業(yè)界人士指出，高通的高層多年來(lái)透過(guò)與臺(tái)積電等合作伙伴的合作關(guān)系，可能讓他們認(rèn)為對(duì)制造領(lǐng)域已經(jīng)有深刻理解。因此，這也有可能讓他們犯下大的錯(cuò)誤。這或許是高通未來(lái)在2到3個(gè)月內(nèi)與恩智浦簽訂收購(gòu)協(xié)議上所必須要了界的問(wèn)題。
而除了晶圓廠(chǎng)的營(yíng)運(yùn)是高通收購(gòu)恩智浦的一大困難點(diǎn)之外，另外還面臨的就是其他管理與業(yè)務(wù)面上的挑戰(zhàn)。從管理層面來(lái)看，恩智浦目前約有4.5萬(wàn)名員工，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)高通2015年所公布擁有的3.3萬(wàn)員工規(guī)模，管理上將會(huì)是個(gè)很大的棘手問(wèn)題。
再?gòu)臉I(yè)務(wù)面上來(lái)看，高通過(guò)去大部分的收入是來(lái)自智能手機(jī)廠(chǎng)商，包括蘋(píng)果和三星電子。但是，恩智浦的產(chǎn)品廣泛，經(jīng)常被用于辦公設(shè)備、工業(yè)設(shè)備及汽車(chē)電子等領(lǐng)域上。因此，恩智浦是透過(guò)一個(gè)龐大銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)來(lái)銷(xiāo)售芯片。這將使得他們不容易與高通的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)整合。因此，未來(lái)公司文化的磨合，以及減少銷(xiāo)售人員的數(shù)量，或許將是不得不進(jìn)行的工程。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
