瑞薩傳推次世代芯片，支持 Level 4 自駕
日刊工業(yè)新聞26日報導，半導體（芯片）大廠瑞薩電子（RenesasElectronics）將研發(fā)能夠辨識住宅區(qū)等復雜環(huán)境的次世代高性能車用系統(tǒng)整合芯片（SystemLSI），并計劃于2017-2018年開始生產、送樣，之后于2022年左右開始進行量產。
報導指出，瑞薩該款次世代車用芯片產品為目前已進行送樣，采用16nm制程的車用LSI“第三代R-Car（預計2019年量產）”的次世代產品，預估會采用業(yè)界最先端的7納米（nm）或是10納米制程，且也將支持人工智能（AI）技術，有望實現(xiàn)第4等級（Level 4）的完全自動駕駛。
據(jù)報導，車廠目標在2020-2025年左右實現(xiàn)第4等級的完全自動駕駛車，而瑞薩期望借由領先同業(yè)，推出制程細微化的先端產品，擴大成長看俏的自駕市場市占率。
根據(jù)美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）的分級定義，第4等級指車輛能在行駛期間執(zhí)行所有與安全有關之重要功能，且駕駛人在任何時刻都不會控制到車輛。
在自駕用芯片的研發(fā)部分，Nvidia推出自駕用高性能芯片“Xavier（采16納米制程）”，預計于2017年末送樣；高通（Qualcomm）已發(fā)布自駕用芯片“Snapdragon820A”；東芝推出影像辨識處理器“Visconti”系列產品，并和Denso于AI技術進行合作。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
