貼片電阻的假焊接原因解析
貼片電阻假焊的原因小編總結(jié)了以下八點：
1.來料檢查，即檢查PAD是否氧化，0603電阻焊端是否有氧化，或者是否是一端氧化，另外一端沒有氧化；對立碑有比較大的影響；
2.鋼網(wǎng)0.12，1：1是可以的，檢查一下鋼網(wǎng)的張力對印刷的影響；
3.錫膏印刷后的成模情況，是否有塌邊，少錫，錫臟等，對立碑跟橋連影響比較大；
4.檢查一下貼片，貼片后的CHIP是否有偏移，錫膏是否被壓到綠漆上。
5.pcb的電阻焊盤的設(shè)計，焊盤間的距離是否太窄，或者是否太寬，焊盤量變的錫膏量及焊盤量兩邊的大小，對立碑有極大的影響。
6.爐溫曲線的設(shè)置，這點要根據(jù)助焊劑的特性還有設(shè)備的能力去調(diào)節(jié)，可以試試提高保溫區(qū)的時間跟溫度，使得保溫區(qū)跟回流區(qū)一個比較好的軟過渡；
7.pcb進爐子的方向；
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
