半導體設備出貨 臺灣居冠
國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）昨（6）日公布第3季半導體設備出貨金額為110億美元，季增5%，臺灣仍居冠，但未來一季半導體廠支出相對保守。
根據(jù)SEMI調查統(tǒng)計，第3季半導體設備出貨地區(qū)，在臺積電領軍持續(xù)擴增產能下，臺灣仍居全球之冠，金額高達34.6億美元，季增26.7%。
南韓半導體出貨金額也因三星和SK海力士同步擴展內存產能，以及三星增加在7奈米制程設備投資，達到20.9億美元，居全球第二位，季增36.6%，透露臺積電與三星角力，雙方在先進制程拚場，也帶動半導體設備銷售持續(xù)達到高峰。
不過，SEMI調查半導體設備訂單統(tǒng)計顯示，第3季訂單金額為113億美元，雖較前一季下滑5%，也看出半導體廠對未來一季支出相對保守。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
