導(dǎo)入TDDI芯片 內(nèi)嵌式觸控?fù)尮ブ腔蹤C(jī)
隨著觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器整合（TDDI）芯片到位，加上面板廠加速導(dǎo)入，集邦科技預(yù)期，明年內(nèi)嵌式（In-Cell）觸控面板占整體智慧手機(jī)市場(chǎng)比重可望逼近3成水平。
集邦科技光電研究資深研究經(jīng)理范博毓表示，由于整合In-Cell的面板可提升產(chǎn)品附加價(jià)值，完善產(chǎn)品方案，并有助于簡(jiǎn)化傳統(tǒng)手機(jī)組裝供應(yīng)鏈體系，面板廠多對(duì)In-Cell產(chǎn)品興趣高昂。
盡管目前TDDI芯片價(jià)格仍高，范博毓認(rèn)為，隨著可供應(yīng)的芯片廠越來(lái)越多，預(yù)期明年TDDI芯片價(jià)格將加速下滑，有助加速整體需求成長(zhǎng)，明年In-Cell搭載TDDI芯片比重可望自今年的6%，攀高至12%水平。
隨著各家面板廠紛紛擴(kuò)大In-Cell產(chǎn)品規(guī)模，范博毓預(yù)期，In-Cell觸控面板在整體智慧手機(jī)滲透率可望持續(xù)提升，明年比重有機(jī)會(huì)攀高至29.6%水平。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
