聯(lián)發(fā)科新興市場(chǎng)出貨比例 今年突破5成
中國(guó)智慧手機(jī)市場(chǎng)漸趨成熟，新興市場(chǎng)成為各家手機(jī)芯片商下個(gè)目標(biāo)。IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）副董謝清江表示，今年新興市場(chǎng)將扮演重要角色，將會(huì)是驅(qū)動(dòng)中低階手機(jī)芯片的主要?jiǎng)幽，出貨至新興市場(chǎng)的比例也將首度突破5成。
中低階智慧手機(jī)芯片出貨比例提升，恐讓產(chǎn)品組合受到?jīng)_擊。謝清江坦言，聯(lián)發(fā)科只能順應(yīng)潮流，還是期盼今年業(yè)績(jī)能比去年更好。
謝清江表示，新興市場(chǎng)將成為聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力之一，聯(lián)發(fā)科去年在印度市占率已經(jīng)突破3成，今年可望再度向上提升，除了印度之外，聯(lián)發(fā)科在東南亞、俄羅斯、拉丁美洲也同樣有所成長(zhǎng)，預(yù)估今年全年新興市場(chǎng)出貨占比將首度突破5成。
法人表示，今年中國(guó)智慧手機(jī)市場(chǎng)恐面臨更新硬件也無(wú)法吸引大量換機(jī)潮的瓶頸，預(yù)期全年大陸智慧手機(jī)市場(chǎng)僅能年成長(zhǎng)5％，相較去年雙位數(shù)的快速成長(zhǎng)，將會(huì)放緩許多，也因此大陸手機(jī)品牌紛紛開(kāi)始布局海外市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科也可望趁勢(shì)拓展新興市場(chǎng)。
市場(chǎng)憂心聯(lián)發(fā)科高階10奈米制程的X30芯片，客戶采用率將不如預(yù)期。謝清江指出，今年X30與去年的X20相比規(guī)格更加提升，且客戶今年將主攻中低階手機(jī)市場(chǎng)為主，因此客戶采用度相較去年X20「會(huì)少一些」。不過(guò)，他也強(qiáng)調(diào)，雖然采用度降低，但是以中低階智慧手機(jī)市場(chǎng)為主的新興市場(chǎng)仍可望出現(xiàn)成長(zhǎng)力道。
謝清江說(shuō)，聯(lián)發(fā)科X30芯片將按照既定時(shí)程，于第一季開(kāi)始出貨。法人表示，目前臺(tái)積電預(yù)計(jì)于本季季底開(kāi)始出貨10奈米晶圓，智慧手機(jī)品牌端也可望在下月底召開(kāi)的行動(dòng)通訊世界大會(huì)（MWC）發(fā)表搭載X30機(jī)種，預(yù)期第二季可望在市面上見(jiàn)到相關(guān)智慧手機(jī)產(chǎn)品。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
