電磁兼容性技術(shù)是增強(qiáng)電路保護(hù)解決方案防護(hù)等級(jí)的核心
隨著電子產(chǎn)品集成度的提高，處理器速度、開(kāi)關(guān)速率和接口速率的不斷提升，ESD防護(hù)、防雷、浪涌保護(hù)、EMI/EMC等電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)在電子系統(tǒng)中的重要性日益凸顯，過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)器件選擇和應(yīng)用、傳導(dǎo)電磁干擾和輻射電磁干擾如何消除，EMC測(cè)試環(huán)境和解決方法等問(wèn)題都成為工程師在設(shè)計(jì)過(guò)程中的難點(diǎn)和挑戰(zhàn)。
電路保護(hù)技術(shù)升級(jí)催生元器件選型挑戰(zhàn)
電路保護(hù)是電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)學(xué)科，是最容易出現(xiàn)問(wèn)題的部分，同時(shí)也是容易被忽略的問(wèn)題。ESD防護(hù)、防雷設(shè)計(jì)、過(guò)流保護(hù)等難題幾乎困擾著每一位電路設(shè)計(jì)工程師。實(shí)際上，在通信、消費(fèi)、軍工、航空航天等領(lǐng)域，ESD往往是引起電路失效的罪魁禍?zhǔn)住?/p>
認(rèn)識(shí)到ESD、過(guò)壓、浪涌、過(guò)熱等現(xiàn)象的巨大危害性，保護(hù)器件廠商也在不斷推出各種新產(chǎn)品以滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求。除了關(guān)注伏安特性、保護(hù)級(jí)別等因素，最新的電路保護(hù)器件還需要考慮更多其他問(wèn)題。例如，電子設(shè)備越來(lái)越輕薄，為了符合尺寸的限制并在更小的占位面積中提供電路保護(hù)，保護(hù)器件制造商需要開(kāi)發(fā)出尺寸更小的元器件，這就需要廠商不斷提高元器件的能量密度；同時(shí)，接口速率不斷提升，為保證信號(hào)完整性就必須考慮保護(hù)器件電容的大小，保護(hù)方案必須緊隨接口發(fā)展的趨勢(shì)，確保接口的可靠性；此外，保護(hù)元器件的耐沖擊次數(shù)和抗震、防潮等特性也需要考量。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
