無(wú)線充電蘋(píng)果帶頭沖 PDC新工法備受機(jī)殼業(yè)矚目
蘋(píng)果(Apple)iPhone 8將采無(wú)線充電，可望帶動(dòng)無(wú)線充電風(fēng)潮，因應(yīng)充電方式改變，金屬背蓋將被玻璃及陶瓷等材質(zhì)取代，然傳統(tǒng)加工采膠合方式，良率低且成本高，近期機(jī)殼材料廠推PDC(Physical Direct Connection)工法，備受業(yè)界關(guān)注。
無(wú)線充電原本就被視為行動(dòng)裝置的發(fā)展趨勢(shì)，蘋(píng)果iPhone 8采用后，可望出現(xiàn)推波助瀾之效。市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS預(yù)估，無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模將在2019年達(dá)到100億美元，2024年將有千億美元以上規(guī)模，對(duì)照2015年無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模不到20億美元，后續(xù)成長(zhǎng)幅度驚人。
因應(yīng)無(wú)線充電面臨金屬屏障問(wèn)題，玻璃、陶瓷等復(fù)合材質(zhì)可望大受歡迎，然玻璃與陶瓷等復(fù)合材料，在進(jìn)行拋光研磨等后段加工時(shí)，夾取容易破損，良率偏低，若采膠合方式，把玻璃、陶瓷等背蓋黏上塑膠方便加工，卻容易產(chǎn)生脫膠，導(dǎo)致良率偏低狀況。
機(jī)殼業(yè)界指出，傳統(tǒng)膠合加工方式，在上膠時(shí)，容易溢膠，且在加工時(shí)，一旦溫度高過(guò)80度，就易出現(xiàn)脫膠狀況，此外，在加工完成后，要把金屬、玻璃或陶瓷等背蓋從塑膠加工件取下時(shí)，需要熱溶去膠，都較耗費(fèi)人力成本。
近期機(jī)殼材料業(yè)推出PDC工法，馬上成為美、日等行動(dòng)裝置品牌廠的關(guān)注焦點(diǎn)。研發(fā)出該工法的金將飛躍復(fù)合材料科技，于2013年研發(fā)PDC，主要是針對(duì)金屬與塑膠件的接合，當(dāng)年就被日本手機(jī)品牌廠采用，在2016年再研發(fā)出將陶瓷、玻璃與塑膠件的接合，正好趕上此波無(wú)線充電風(fēng)潮。
金將飛躍復(fù)合材料科技總經(jīng)理賴澄源指出，PDC工法，類似之前NMT(Nano Molding Technology)的技術(shù)，將金屬、玻璃、陶瓷等材質(zhì)的表面，透過(guò)藥水蝕刻奈米級(jí)孔洞，再與塑膠機(jī)構(gòu)件，以射出方式緊密黏合。
然有別于NMT以結(jié)晶物作為介面，PDC是以類似菜瓜布表面孔洞，讓不同材質(zhì)連結(jié)，也不會(huì)出現(xiàn)與環(huán)保規(guī)范沖突的物質(zhì)。機(jī)殼業(yè)者指出，未來(lái)無(wú)線充電將成為智能手機(jī)標(biāo)配，采用復(fù)合材料勢(shì)在必行，相關(guān)適用工法均會(huì)引發(fā)高度興趣。
業(yè)界盛傳，PDC獲美國(guó)GPS智慧手表大廠采用，日、美、臺(tái)及大陸的手持裝置廠商也將陸續(xù)導(dǎo)入，賴澄源不愿說(shuō)明個(gè)別客戶，僅表示，傳統(tǒng)膠合工法的良率至多僅65~70%，然PDC可達(dá)90~92%，在手持裝置廠利潤(rùn)有限，具高成本效益的工法，都會(huì)獲得廠商高度青睞。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
