聯(lián)發(fā)科統(tǒng)包方案失靈…市占下滑
聯(lián)發(fā)科今年飽受市占率流失之苦，除因調(diào)制解調(diào)器（Modem）技術(shù)未能跟上，另一個(gè)原因是中國大陸智能手機(jī)客戶實(shí)力逐步提升，正在挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科奠定地位「Turnkey」（統(tǒng)包）交鑰匙方案的成功方程式。
對聯(lián)發(fā)科來說，2016年和2017年的處境如同大洗三溫暖，2016年是大缺貨、被客戶追著跑；2017年則進(jìn)入市占率下滑的瓶頸期。
聯(lián)發(fā)科市占率流失，主因在于調(diào)制解調(diào)器技術(shù)支持Cat 7規(guī)格的時(shí)間太晚，達(dá)不到中國移動要求人民幣2,000元以上戰(zhàn)略機(jī)種需要支持載波聚合（CA）Cat 7規(guī)格的要求，喪失部分中高階客群。
另外，大陸手機(jī)品牌廠大者恒大，華為、OPPO等銷售量將相繼跨越1億支高標(biāo)，研發(fā)能力也顯著提升。對聯(lián)發(fā)科提供「Turnkey」交鑰匙模式依賴性因而大減。
「Turnkey」交鑰匙模式強(qiáng)調(diào)是手機(jī)芯片平臺高度整合，等于配好套餐，方便客戶取用，降低客戶的進(jìn)入障礙，成功擠下德儀等老牌芯片廠，奪得全球第二大手機(jī)芯片廠的位置。
不過，現(xiàn)在手機(jī)廠為求勝出，開始進(jìn)行差異化，對「Turnkey」的依賴降低，轉(zhuǎn)用高通平臺的方便性也提升，造成聯(lián)發(fā)科市占受壓。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
