博通擠下高通 成IC設(shè)計(jì)霸主
一直以來(lái)穩(wěn)居全球IC設(shè)計(jì)龍頭的高通（Qualcomm），今年第1季讓出全球第一大廠寶座。根據(jù)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)指出，受惠于數(shù)據(jù)中心及網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)等高速網(wǎng)絡(luò)芯片銷(xiāo)售動(dòng)能快速成長(zhǎng)，已完成合并安華高（Avago）的博通（Broadcom）已擠下高通成為全球第一大IC設(shè)計(jì)公司。
根據(jù)拓墣統(tǒng)計(jì)，全球前10大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2017年第1季的營(yíng)收，除了聯(lián)詠科技較去年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，不難看出今年終端市場(chǎng)如數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通終端產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)與車(chē)用電子等保有成長(zhǎng)動(dòng)能。
觀察排名變化，第1季高通排名滑落至第二名，由網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)與無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)芯片大廠博通取代、登上王座；而長(zhǎng)期位居第三的聯(lián)發(fā)科，則被近期成長(zhǎng)動(dòng)能十分驚人的輝達(dá)（NVIDIA）后來(lái)居上、跌落至第四名。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋指出，自安華高（Avago）與博通完成合并后，得益于全球網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)市場(chǎng)仍有不錯(cuò)的成長(zhǎng)動(dòng)能，其營(yíng)收已在去年第4季超過(guò)高通。而高通近年來(lái)受到展訊與聯(lián)發(fā)科等業(yè)者的競(jìng)爭(zhēng)，以及近期表現(xiàn)優(yōu)異的第三大手機(jī)大廠華為，幾近全面導(dǎo)入海思的應(yīng)用處理器影響下，加上智能手機(jī)成長(zhǎng)趨緩，芯片部門(mén)營(yíng)收短時(shí)間內(nèi)、不容易回到在2014年40億美元以上的季度營(yíng)收水平。
由于全球人工智能應(yīng)用正在快速成長(zhǎng)，輝達(dá)利用繪圖處理器的運(yùn)算優(yōu)勢(shì)，第1季營(yíng)收成長(zhǎng)快速。拓墣表示，輝達(dá)主要成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自于數(shù)據(jù)中心與游戲領(lǐng)域，再加上車(chē)用電子領(lǐng)域的帶動(dòng)，首季的成長(zhǎng)率位于十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者之冠，達(dá)60.3％，排名則搶下第三大廠位置。
位居第四名的聯(lián)發(fā)科所面臨的情況，則比高通更為嚴(yán)峻。盡管營(yíng)收與去年相比還有微幅成長(zhǎng)，但聯(lián)發(fā)科第1季備受期待的旗艦級(jí)處理器Helio X30幾乎未受任何手機(jī)大廠的青睞，第2季營(yíng)收表現(xiàn)恐怕不甚樂(lè)觀，料將增加聯(lián)發(fā)科重回第三名的困難度。
從整體排名來(lái)看，全球前10大IC設(shè)計(jì)廠營(yíng)收表現(xiàn)皆有一定的水平，不難看出網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器等，都是現(xiàn)階段帶動(dòng)博通、輝達(dá)、賽靈思等大廠的營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能。展望第2季，這些IC設(shè)計(jì)廠仍可望有不錯(cuò)的表現(xiàn)；至于高通與聯(lián)發(fā)科之間的競(jìng)爭(zhēng)，在Snapdragon 835逐漸放量之后，兩公司之間的差距恐將更為明顯。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
