硅品京元電Q3營運(yùn)旺
封測大廠硅品（2325）及測試大廠京元電（2449）公告5月合并營收均優(yōu)于4月，顯見智能手機(jī)市場庫存去化已告一段落，且6月開始蘋果iPhone 8零組件將進(jìn)入備貨旺季，受惠于高通、英特爾、輝達(dá)（NVIDIA）、意法等大廠擴(kuò)大下單，法人上修硅品及京元電第二季營收將優(yōu)于第一季，第三季營收將季增1～2成。
硅品昨日公告5月合并營收69.93億元，較4月成長6.7％，與去年同期相較減少6.3％。累計今年前5個月合并營收330.98億元，較去年同期小幅衰退1.5％。由于智能手機(jī)廠庫存去化已告一段落，硅品5月及6月接單逐月成長，法人預(yù)估6月營收將站上70億元，第二季營收可望優(yōu)于第一季。
京元電公告5月合并營收月增3.6％達(dá)16.28億元，較去年同期下滑5.0％。累計今年前5個月合并營收達(dá)80.69億元，較去年同期成長5.2％。隨著訂單逐步回流，京元電預(yù)估4月營收將是今年谷底，5月及6月逐月成長，法人上修第二季營收預(yù)估將優(yōu)于第一季，且第三季可望更旺。
封測廠今年上半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)與去年同期相差不多，除了新臺幣兌美元匯率升值影響外，另一原因在于智能手機(jī)廠上半年仍在進(jìn)行庫存去化，導(dǎo)致封測廠接單明顯不如預(yù)期。不過，第二季以來市場景氣逐步明朗，封測廠第二季營運(yùn)逐月成長趨勢明確，下半年各大手機(jī)廠開始擴(kuò)大采購后，營運(yùn)表現(xiàn)可望回復(fù)成長動能。
以營運(yùn)表現(xiàn)來看，今年是全球人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)發(fā)展元年，國際系統(tǒng)大廠已開始著手進(jìn)行新應(yīng)用的開發(fā)，NVIDIA繪圖芯片銷售暢旺。同時，比特幣價格自4月以來一路大漲，挖礦用芯片需求強(qiáng)勁，NVIDIA及超威（AMD）的高階繪圖芯片賣到缺貨。在此一情況下，NVIDIA已擴(kuò)大在臺積電投片，封測代工廠硅品及京元電5月以來接單轉(zhuǎn)強(qiáng)，訂單能見度將直透下半年。
在手機(jī)芯片部份，在市場庫存明顯去化后，聯(lián)發(fā)科及高通的手機(jī)芯片出貨已在5月出現(xiàn)回溫，硅品及京元電的手機(jī)芯片封測訂單已經(jīng)見到止跌回升，亦將帶動6月營收出現(xiàn)明顯成長。
另外，下半年蘋果iPhone 8即將推出，硅品及京元電同樣受惠。硅品是蘋果主要電源管理IC廠戴樂格（Dialog）封裝代工廠，京元電則拿下英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片及3D感測（3D Sensing）相關(guān)微機(jī)電組件等測試訂單，加上手機(jī)廠回補(bǔ)芯片庫存，硅品及京元電第三季營收將大幅成長，營收季增率有機(jī)會上看1～2成。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
