意法封單／零組件缺貨掀骨牌效應(yīng)
意法半導(dǎo)體（ST）傳出月底擬針對(duì)微控制器（MCU）產(chǎn)品封單，供應(yīng)鏈憂心，目前供應(yīng)同樣緊缺的金氧半場(chǎng)效晶體管（MOSFET）產(chǎn)品是否也可能出現(xiàn)同樣狀況。
法人認(rèn)為，若零組件缺貨，將有機(jī)會(huì)進(jìn)一步推升產(chǎn)品漲價(jià)，臺(tái)廠供應(yīng)鏈中的大中、茂達(dá)等可望帶來(lái)轉(zhuǎn)單效益。
因指紋辨識(shí)需求暢旺，塞爆8吋晶圓代工廠產(chǎn)能，進(jìn)而排擠到MOSFET的投片量，加上日系大廠退出MOSFET市場(chǎng)，造成MOSFET今年來(lái)持續(xù)缺貨。
MOSFET供貨商包括英飛凌、安森、意法半導(dǎo)體等外商，臺(tái)廠則有大中、茂達(dá)、富鼎等。
其中，重回蘋(píng)果供應(yīng)鏈的意法傳出因?yàn)楫a(chǎn)能調(diào)配，已向客戶端表態(tài)對(duì)MCU接單僅至本月底止，隨后將會(huì)封單，以便全力為iPhone 8加工趕制組件。
雖然上述訊息并未獲得意法的證實(shí)，但有廠商表示，因?yàn)橐夥ǖ漠a(chǎn)能已滿，確實(shí)已經(jīng)無(wú)法接新單，目前也憂心一樣缺貨很久的MOSFET也可能跟進(jìn)，正密切觀察中。
大中指出，并未聽(tīng)說(shuō)意法有針對(duì)MOSFET封單的可能性，但MOSFET第3季缺口確實(shí)比第2季大，交期由八周進(jìn)一步拉長(zhǎng)至12周以上，現(xiàn)階段只能接10月以后的訂單，且將新產(chǎn)品下往新的代工廠，增加供應(yīng)來(lái)源。
受到MOSFET原料節(jié)節(jié)攀高，加上今年以來(lái)持續(xù)缺貨影響，國(guó)際大廠和大中已向客戶端爭(zhēng)取調(diào)漲售價(jià)。
法人認(rèn)為，若意法后續(xù)持續(xù)調(diào)整產(chǎn)能，恐怕會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)骨牌效應(yīng)，并造成MOSFET供應(yīng)更緊張，將有利于進(jìn)一步推升產(chǎn)品售價(jià)上揚(yáng)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
