華為欲藉AI芯片提升旗下智能型手機效能
華為最新發(fā)表的人工智能芯片組Kirin 970即將登陸Mate 10、Mate 10 Pro兩款智能型手機。華為宣稱在Kirin 970的加持下，其手機的性能與電池續(xù)航力都將超越三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)的產(chǎn)品。
根據(jù)IBTimes報導，Kirin 970除了能為華為手機提供影像辨識、實時翻譯、AR、語音命令等人工智能功能、并讓手機變得更加個人化外，更重要的，它還有助于手機效能的提升。
傳統(tǒng)上，手機的運算、圖形、影像、數(shù)位訊號處理都是由不同芯片負責，因此占去不少空間，也讓各種功能間的互動不是那么順暢。華為表示，Kirin 970是首次使用神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(NPU)的智能型手機芯片，它不僅將運算、圖形、影像、數(shù)位訊號處理能力整合在一起，并進一步藉由提升這些功能，為手機電池減少50%的耗電。
由于智能型手機原本就需處理大量資料，人工智能芯片對于提升效能無疑大有幫助。除此之外，華為手機還能透過人工智能決定電力或處理能力該分配到哪些任務。
盡管今日多數(shù)裝置都擁有人工智能語音助理，但這些語音助理需透過回應使用者的問題才能學習，而手機內(nèi)建的NPU不必依賴用戶的輸入，就可讓智能型手機的日常功能變得更加有效率。
高通(Qualcomm)稱霸了目前的行動芯片組市場，是最多智能型手機使用的芯片品牌。然而華為近年來藉著Kirin CPU也搶下了不少市場。
華為消費者業(yè)務執(zhí)行長余承東表示，行動AI就是裝置AI與云端AI的結合。華為希望透過打造可協(xié)調(diào)芯片、裝置、云端發(fā)展的端對端能力，推出更有智慧的裝置、提供更好的用戶體驗。
Kirin 970所使用的基礎技術，與同為10奈米芯片組的高通Snapdragon 835差不多，但華為手機引進了NPU后，將可與三星與蘋果手機做出區(qū)隔。
Kirin 970搭載8核CPU以及新一代的12核GPU，并在僅1平方公分的面積內(nèi)整合了55億個晶體管。Kirin 970全新異質運算架構所提供的性能，是4核Cortex-A73 CPU的25倍，而效能則為50倍。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
