日經(jīng)：臺積電明年將自三星電子奪下高通新一代芯片大單
日經(jīng)新聞引述業(yè)內(nèi)消息報(bào)導(dǎo)，臺積電明年將自最大對手三星電子手中奪下高通（Qualcomm）調(diào)制解調(diào)器芯片和核心處理器的訂單。
報(bào)導(dǎo)指出，臺積電搶下高通訂單，表明臺積電2018年在提升芯片運(yùn)算能力的角逐上，可望取得高于三星電子的優(yōu)勢。
如此一來，臺積電等于同時拿下高通和蘋果的微處理器生產(chǎn)訂單。蘋果自行設(shè)計(jì)iPhone芯片，再委由臺積電代工，高通的微處理器則普遍用于Android智慧手機(jī)。
兩位知情人士告訴日經(jīng)新聞，高通一款調(diào)制解調(diào)器芯片和新款Snapdragon處理器明年將采用臺積電最新的7奈米，臺積電明年替新款iPhone代工的微處理器也將采用7奈米制程。
高通目前主力Snapdragon 835和845處理器由三星電子所生產(chǎn)，采用10奈米制程。835廣為三星電子、Oppo、Sony、小米在內(nèi)的智能手機(jī)制造商采用，小米則首家采用845的業(yè)者。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
