PCB上游材料醞釀漲價
蘋果iPhone系列新電路設計帶動PCB產(chǎn)業(yè)向半導體制程升級整合，業(yè)界看好，在PCB大廠的投資帶動下，先進材料開發(fā)將率先反映終端市場需求成長，PCB上游材料將是下一個高成長機會與新藍海，明年首季報價看漲。
此外，因應5G時代即將來臨，明年PCB產(chǎn)業(yè)將在上游材料，尤其是PI先進材料、上游CCL與FCCL的新應用最備受市場關注，明年首季上游材料也因市場需求轉強，在達邁、臺虹、富喬先后傳出明年有望漲價動態(tài)，各大上游廠商也已確定新產(chǎn)能開出計劃。
PI薄膜供應商達邁方面，新設研發(fā)大樓支應光學等級PI膜發(fā)展以外，銅鑼廠二期新廠最快2018年底建置完成；CCL廠商方面，臺光電、聯(lián)茂都已評價明年擴產(chǎn)計劃，目標新產(chǎn)能于2019年逐步開出。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
