Winbond NAND Flash 芯片測試流程
本文主要介紹如何對(duì)Nand Flash進(jìn)行測試，適用與華邦品牌，也適用其它同行品牌。
FT : Design For Testability
TTR :Test Time Reduction
KGD: Known Good Die
NAND Flash 芯片測試主要是為了篩選（Screen Out）出Flash陣列、譯碼器、寄存器的失效。
測試流程（Test Flow）
從wafer level，到single component level、module level，定義各項(xiàng)測試的次序，篩選出性能較差和失效的device，需要盡可能達(dá)到最好的測試覆蓋率，避免最后出貨的產(chǎn)品中有失效的產(chǎn)品，同時(shí)需要減少測試的時(shí)間與成本。
Burn-in測試
普遍來說，是為了了解產(chǎn)品的潛在失效分析而在一定條件下（高溫/高電壓/一定濕度）下加速芯片老化，以至于故障提前出現(xiàn)。這種測試側(cè)重在封裝相關(guān)層面，包括化學(xué)和機(jī)械等因素。
根據(jù)浴盆曲線，產(chǎn)品的早期失效率較高，中間階段比較穩(wěn)定。為了讓用戶拿到的產(chǎn)品失效率較低，就要通過burn-in測試，剔除有缺陷的產(chǎn)品，讓出貨的產(chǎn)品在出廠前就度過早夭期。為了減少時(shí)間，需要進(jìn)行加速，即在更惡劣的條件下試驗(yàn)（高溫/高電壓/一定濕度），而且根據(jù)理論可以計(jì)算出不同條件下的加速因子，根據(jù)實(shí)際時(shí)間計(jì)算出等效的時(shí)間。
控制測試成本的一個(gè)重要方向是提高測試的并行度。
測試機(jī)臺(tái)在測試一批產(chǎn)品時(shí)，必須等待所有產(chǎn)品都完成后，才能開始下一階段的測試。
減少測試時(shí)間，主要優(yōu)化以下兩方面：
1. 寫讀擦?xí)r間
2. 數(shù)據(jù)導(dǎo)入和結(jié)果獲取
寫讀擦的時(shí)間由芯片特性決定，可以努力的方向在于如何同時(shí)對(duì)多個(gè)chip或block進(jìn)行操作。
如果芯片可以自己生成測試數(shù)據(jù)，就可以節(jié)約數(shù)據(jù)輸入的時(shí)間，這點(diǎn)可以通過DFT實(shí)現(xiàn)。如果可以直接得到測試成功失敗的信息，不需要將原始的數(shù)據(jù)傳輸?shù)綔y試機(jī)上，也可以節(jié)約大量時(shí)間。
以上，Winbond（華邦）系列產(chǎn)品特點(diǎn)總結(jié)，如您有疑問想洽談合作，不妨來咨詢華邦flash芯片代理-深圳穎特新科技；穎特新作為Winbond代理商，將竭盡全力為您服務(wù)。咨詢QQ1580629703
編輯：Simon 最后修改時(shí)間：2019-07-07
