汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系即將發(fā)布，涉及MCU、通訊、儲存和激光雷達(dá)
導(dǎo)語：今年以來，汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)工作共啟動三批標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目起草組，標(biāo)準(zhǔn)體系即將發(fā)布。其中，第三批包括汽車MCU芯片、車內(nèi)通訊芯片、儲存芯片、激光雷達(dá)芯片的標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目。新能源浪潮帶動下，國產(chǎn)汽車芯片蓬勃發(fā)展，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、認(rèn)證等正在逐步完善。
剛剛最新消息，中汽中心中國汽車戰(zhàn)略與政策研究(北京)中心主任徐耀宗今日在2022中國汽車芯片高峰論壇上表示，今年以來，汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)工作共啟動三批標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目起草組，標(biāo)準(zhǔn)體系即將發(fā)布。其中，第三批包括汽車MCU芯片、車內(nèi)通訊芯片、儲存芯片、激光雷達(dá)芯片的標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目。
無獨(dú)有偶，數(shù)日前，在2022汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇上，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長鄒廣才表示，當(dāng)前國產(chǎn)汽車芯片尚且處于“春秋”早期時代，企業(yè)數(shù)量快速增長，但大部分汽車芯片產(chǎn)品僅獲得初步車規(guī)級認(rèn)證，建議企業(yè)布局發(fā)揮各自產(chǎn)品特色和技術(shù)優(yōu)勢，避免陷入低端產(chǎn)品的無序競爭。同時，汽車芯片國行標(biāo)準(zhǔn)有望在十四五期間會陸續(xù)得到落地、研制和應(yīng)用。
來源：網(wǎng)絡(luò)
通常而言，車規(guī)級芯片要對安全性、可靠性、穩(wěn)定性要求高，從設(shè)計(jì)到流片技術(shù)壁壘高，而且傳統(tǒng)芯片、汽車電子和整車已經(jīng)形成一個比較穩(wěn)定的合作格局，短期替代的難度是比較大的。而新能源汽車為國產(chǎn)汽車芯片提供了新賽道。僅從整車的芯片數(shù)量來看，傳統(tǒng)車型需要850到1050顆，新能源車型需要920到1180顆。
分類來看，在典型的新能源汽車中，功率、控制、電源、通信、驅(qū)動和模擬芯片用量比較多，智能網(wǎng)聯(lián)的發(fā)展也對增加對計(jì)算、安全、無線通信、存儲芯片和傳感器的需求；另一方面，隨著域控制器的發(fā)展，低端的MCU會被集成到SoC里面，另外，部分功能單一的芯片也可能會被集成到SoC或SBC芯片中。
據(jù)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)目前大概有110家到130家企業(yè)開發(fā)和生產(chǎn)汽車芯片，公開宣傳顯示，50%企業(yè)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)應(yīng)用，超過70%的企業(yè)供應(yīng)種類不多于10種。另外，有50多家芯片上市公司宣稱有車規(guī)級產(chǎn)品或者量產(chǎn)應(yīng)用。
各類型汽車芯片進(jìn)展來看，功率半導(dǎo)體與國際差距相對較小，未來3到5年內(nèi)有望實(shí)現(xiàn)大規(guī)模替代；相比，驅(qū)動、模擬芯片的種類比較多，但市場上國內(nèi)的產(chǎn)品比較少，難以滿足不了市場的需求，該領(lǐng)域大規(guī)模替代難度較大；在電源類芯片領(lǐng)域，國外已經(jīng)大規(guī)模開發(fā)SBC芯片，相比國內(nèi)的低端車規(guī)產(chǎn)品系列仍非常缺乏。
總體而言，長期以來，國產(chǎn)汽車芯片種類、數(shù)量少，缺乏自身制定的規(guī)范。隨著國產(chǎn)芯片大規(guī)模逐步上量上車，亟待行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來指導(dǎo)參考。
2021年6月，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)工作組發(fā)布了《汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)研究成果》，2022年7月份完成了《汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)研究成果》。根據(jù)GX部的要求，工作組研究制定了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（草案）》，目前已經(jīng)提交給GX部，預(yù)計(jì)該指南的征求意見稿將擇機(jī)向行業(yè)公開來征求意見，汽車芯片國行標(biāo)準(zhǔn)有望在十四五期間會陸續(xù)得到落地、研制和應(yīng)用。
同時，聯(lián)盟在北京建立了一整套完整的汽車芯片實(shí)驗(yàn)室，檢測芯片的應(yīng)用性能、單芯片與控制器層級、適配性等指標(biāo)，發(fā)展出四層級的測試認(rèn)證，完善車規(guī)級芯片認(rèn)證的框架和實(shí)施細(xì)則。今年8月份，紫光芯能THA6控制芯片獲得國內(nèi)首張車規(guī)級芯片產(chǎn)品認(rèn)證證書。
另外，針對國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體供需，去年聯(lián)盟廣泛征集對接上下游廠商，并發(fā)布的國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體供需對接手冊，收錄了1000多條產(chǎn)品需求；另外，聯(lián)盟還首創(chuàng)了汽車芯片的保險(xiǎn)保障機(jī)制，來覆蓋汽車芯片上車風(fēng)險(xiǎn)。目前汽車芯片保險(xiǎn)已經(jīng)獲北京市發(fā)布的《高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金實(shí)施指南》采納，有望獲全國推廣。
編輯：zqy 最后修改時間：2022-11-21
