美國最新一輪半導體出口管制要點和細節(jié)
導語：最新情況顯示，美國SWB工業(yè)和安全局（BIS）在其官網(wǎng)公布了一系列更全面的出口管制新規(guī)，欲限制中國獲得先進計算芯片、開發(fā)和維護超級計算機以及制造先進半導體的能力。
今天，據(jù)此前財聯(lián)社消息，美國SWB工業(yè)和安全局（BIS）以所謂的維護GJ安全為由，把針對中國芯片產(chǎn)業(yè)的無理打壓再度升級，具體涉及9條新規(guī)定，包括將某些先進、高性能的計算機芯片和含有此類芯片的計算機商品添加到商業(yè)管制清單、對最終用途在中國的超級計算機或半導體開發(fā)及生產(chǎn)應(yīng)用項目增加新的許可證要求、將某些半導體制造設(shè)備和相關(guān)項目添加到商業(yè)管制清單、對在中國的16納米以下非平面晶體管結(jié)構(gòu)邏輯芯片或128層以上NAND閃存芯片等先進芯片生產(chǎn)設(shè)施增加新的許可證要求等。
來源：網(wǎng)絡(luò)
事實上，在此之前，美國ZF曾多次出臺芯片領(lǐng)域相關(guān)禁令與法案，包括《芯片與科學法案》以及限制相關(guān)公司向中國出口高性能GPU等。不過，此次出口管制限制范圍更為廣泛，影響或許也將更大。
公開資料顯示，相關(guān)規(guī)則如下：
1.將某些先進和高性能計算芯片及含有此類芯片的計算機商品加入《商業(yè)管制清單》（CCL）；
2.對中國超級計算機或半導體開發(fā)或生產(chǎn)最終用途的項目增加新的許可證要求；
3.將《出口管理條例》(EAR)的適用范圍擴大到某些外國生產(chǎn)的先進計算機產(chǎn)品和外國生產(chǎn)的超級計算機終端用途產(chǎn)品；
4.將需要許可證的美國以外國家的生產(chǎn)項目的范圍，擴大到位于中國境內(nèi)的28家現(xiàn)有實體；
5.將某些半導體制造設(shè)備和相關(guān)項目添加到CCL；
6.對在中國制造的符合規(guī)定的半導體制造工廠的設(shè)備增加新的許可證要求。中國公司擁有的設(shè)施許可證將面臨“推定拒絕”，公司擁有的設(shè)施將根據(jù)具體情況做出決定，具體涉及范疇：具有16nm或14nm以下制程的非平面晶體管結(jié)構(gòu)（FinFET或GAAFET）的邏輯芯片；半間距不超過18nm的DRAM存儲芯片；128層或更多層的NAND閃存芯片；
7.限制美國實體在沒有許可證的情況下，支持中國境內(nèi)某些半導體工廠制造、開發(fā)或進行生產(chǎn)；
8.對開發(fā)或生產(chǎn)半導體制造設(shè)備及相關(guān)項目的出口項目增加新的許可證要求；
9.建立臨時通用許可證(TGL)，通過允許特定的、有限的生產(chǎn)活動，將對半導體供應(yīng)鏈的短期影響降至最低。
據(jù)悉，上述半導體制造項目限制自10月7日起生效，美國人在支持基于中國本土半導體制造“設(shè)施”開發(fā)、生產(chǎn)或應(yīng)用集成電路的能力方面的限制將在10月12日生效，先進計算和超級計算機控制以及規(guī)則中的其他更新將在10月21日生效。
更新的出口管制將從多個方面針對中國企業(yè)，包括限制美國企業(yè)向中國出口關(guān)鍵芯片制造工具，以及限制美國公民和企業(yè)向中國的半導體制造廠提供任何形式的直接或間接支持。
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-10-09
