錢正涌向這里！2022年前三季度最熱半導(dǎo)體賽道和投融資進(jìn)展
自2019年6月以來，科創(chuàng)板的繁榮讓很多創(chuàng)投基金有了更好的投資退出渠道，資本也更愿意投資半導(dǎo)體等硬科技領(lǐng)域的早中期企業(yè)。受益于科創(chuàng)板開板與國(guó)產(chǎn)自主深入推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)投資熱情自2019年以來持續(xù)升溫。進(jìn)入2022年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投融資市場(chǎng)如火如荼，各大投資機(jī)構(gòu)熱情不減。
半導(dǎo)體投融資總體情況
2022年1-9月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)融資事件545起，總體融資規(guī)模919億元。
2022年1-9月月度融資情況
數(shù)據(jù)來源：芯八哥整理
受疫情影響，4-5月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投融資節(jié)奏明顯放緩，致使二季度融資規(guī)模高峰出現(xiàn)在6月份，達(dá)160億元，同時(shí)也是今年目前為止的月度融資規(guī)模高峰。
2022年前三季度季度融資情況
數(shù)據(jù)來源：芯八哥整理
半導(dǎo)體投融資地域分布
國(guó)內(nèi)目前形成四個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，分別是以上海、無錫、蘇州為代表的長(zhǎng)三角、以深圳、廣州、珠海為代表的的珠三角、以北京為中心的環(huán)渤海和以西安、武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。
截止到2022年6月30日，廣東、江蘇、上海、北京、浙江成為中國(guó)芯片半導(dǎo)體公司總量分布最多的TOP 5地區(qū)。
芯片半導(dǎo)體公司總量分布最多的地區(qū)
數(shù)據(jù)來源：IT桔子
近十年（2011-2022H1）中國(guó)新增芯片半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司共計(jì)1917家，主要聚集在以深圳、上海、北京為代表的一線城市和以蘇州、南京、杭州等為代表的新一線城市。
近十年中國(guó)新增芯片半導(dǎo)體公司城市分布 TOP 10
數(shù)據(jù)來源：IT桔子
其中，深圳成為芯片半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司的首選。事實(shí)上，廣東是中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)第一大省，在消費(fèi)電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，集成電路需求超過全國(guó)的30%，再加上深圳地區(qū)政策方面的支持，因此深圳吸引到眾多芯片半導(dǎo)體公司在此設(shè)立。
憑借著強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，2022年前三季度國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件也主要發(fā)生在上述地區(qū)。
圖片來源：愛集微
半導(dǎo)體高額融資事件
在已披露具體金額的融資事件中，高額融資事件不斷。
2022年1-9月半導(dǎo)體行業(yè)高額融資事件
半導(dǎo)體投融資TOP榜
在已披露具體金額的融資事件中，粵芯半導(dǎo)體和先導(dǎo)薄膜以45億元的融資規(guī)模位列前二。
粵芯半導(dǎo)體是專注模擬芯片制造的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái)。
先導(dǎo)薄膜是先導(dǎo)集團(tuán)下屬子公司，致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和回收真空鍍膜用濺射靶材和蒸發(fā)材料，目前已實(shí)現(xiàn)99.99%-99.99999%（4N-7N級(jí)別）的高純硒、碲和銦的穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)化，并通過并購(gòu)優(yōu)美科、三星康寧等國(guó)際先進(jìn)ITO靶材業(yè)務(wù)在新型顯示領(lǐng)域、異質(zhì)結(jié)太陽能領(lǐng)域占據(jù)了主導(dǎo)地位。
此外，第三代半導(dǎo)體賽道也錄得一筆高額融資，國(guó)內(nèi)硅基氮化鎵領(lǐng)域獨(dú)角獸英諾賽科完成近30億元D輪融資。英諾賽科，致力于第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵研發(fā)與生產(chǎn)，采用IDM模式，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、芯片制造、測(cè)試與失效分析為一體。英諾賽科30V-650V硅基氮化鎵系列芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為世界上唯一能夠同時(shí)量產(chǎn)低壓和高壓硅基氮化鎵芯片的企業(yè)。
大硅片賽道也出現(xiàn)兩筆重磅投融資，分別是麗豪半導(dǎo)體和鑫芯半導(dǎo)體，其中尤以鑫芯半導(dǎo)體最值得關(guān)注。1月份，鑫芯半導(dǎo)體獲超10億元A輪融資，7月再獲TCL科技17.9億元戰(zhàn)略融資。鑫芯半導(dǎo)體，致力于12英寸大硅片研發(fā)與制造業(yè)務(wù)，目前規(guī)劃產(chǎn)能為60萬片/月，主要用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等。公司一期10萬片/月產(chǎn)能于2020年10月投產(chǎn)，目前已獲得國(guó)內(nèi)外知名廠商的批量訂單，出貨量穩(wěn)定攀升。
在備受關(guān)注的MLCC賽道，微容科技脫穎而出，憑借20億元融資規(guī)模登上TOP榜。自2017年成立以來，微容科技在高端MLCC領(lǐng)域取得躍進(jìn)式突破，尤其是國(guó)內(nèi)主要短板的高容量MLCC，微容已完成系列化開發(fā)，覆蓋0201至1210各尺寸的各個(gè)容量。同時(shí)，在技術(shù)上，能覆蓋基站、服務(wù)器、CPU等相對(duì)高要求的市場(chǎng)需求。
2022年1-9月半導(dǎo)體投融資TOP10
半導(dǎo)體投融資熱門賽道
TOP榜只是前三季度半導(dǎo)體投融資的一部分，但表明了行業(yè)和企業(yè)的關(guān)注的重點(diǎn)趨勢(shì)。縱觀前三季度這超過500起的融資事件，半導(dǎo)體投融資的熱門賽道已呼之欲出。
第三代半導(dǎo)體代表著功率半導(dǎo)體的新風(fēng)潮，功率半導(dǎo)體又疊加了電源管理芯片、模擬芯片、車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體、MCU、IDGT等多個(gè)熱門概念，關(guān)注度非常高。天狼芯、美浦森、安建半導(dǎo)體、里陽半導(dǎo)體、威兆半導(dǎo)體、萬國(guó)半導(dǎo)體、麗雋功率半導(dǎo)體、邁志微等一大批功率半導(dǎo)體企業(yè)紛紛斬獲融資。
AI芯片是近兩年的融資熱門賽道，2022年開年提出的“東數(shù)西算”工程更是為該領(lǐng)域增添“助燃劑”。 從融資情況來看，GPU領(lǐng)域的確備受關(guān)注。天數(shù)智芯和沐熙集成電路雙雙獲得10億元融資。2021年，天數(shù)智芯實(shí)現(xiàn)天垓100芯片及產(chǎn)品卡量產(chǎn)發(fā)布，成為中國(guó)唯一實(shí)現(xiàn)通用GPU量產(chǎn)的硬科技企業(yè)。2022年，天垓100已經(jīng)獲得約2億元銷售訂單，客戶落地場(chǎng)景200多個(gè)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用 。
FPGA賽道同樣紅火。高云半導(dǎo)體完成8.8億元B+輪融資，目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大產(chǎn)品序列，迄今已發(fā)布百余款芯片。同時(shí)，高云半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)唯一獲得主流車規(guī)認(rèn)證的FPGA企業(yè)。
隨著汽車電氣化、智能化的發(fā)展，對(duì)芯片的需求量也隨之大增。除了車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體外，AI視覺芯片、激光雷達(dá)及毫米波雷達(dá)芯片也已經(jīng)成為智能汽車的標(biāo)配。6月，速騰聚創(chuàng)完成新一輪戰(zhàn)略融資。目前，速騰聚創(chuàng)面向激光雷達(dá)車載前裝應(yīng)用場(chǎng)景推出了第二代智能固態(tài)激光雷達(dá)RS-LiDAR-M1（簡(jiǎn)稱M1），實(shí)現(xiàn)了從堆疊式一維掃描到芯片式二維掃描的進(jìn)化。
融資潮背后的玩家
初創(chuàng)企業(yè)融資和崛起的背后，往往都離不開資本巨頭的身影。今年前三季度，半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資事件中，自然也有眾多資本巨頭的加注和布局。
2022年1-9月半導(dǎo)體投融資活躍資本
毅達(dá)資本，由老牌知名創(chuàng)投機(jī)構(gòu)——江蘇高科技投資集團(tuán)內(nèi)部混合所有制改革組建，基金產(chǎn)品覆蓋天使期、初創(chuàng)期、成長(zhǎng)期、成熟期企業(yè)。投資領(lǐng)域包括清潔技術(shù)、健康產(chǎn)業(yè)、新材料、先進(jìn)制造、消費(fèi)服務(wù)、文化產(chǎn)業(yè)和TMT行業(yè)。在2022年前三季度度，投資的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量眾多，極為活躍。
中芯聚源是由中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司和豐惠控股集團(tuán)有限公司共同出資成立。中芯聚源專注于對(duì)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料、設(shè)計(jì)、裝備、IP和服務(wù)等環(huán)節(jié)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)進(jìn)行投資。中芯聚源投資多家芯片公司成功上市，包括無線通訊射頻芯片研發(fā)商博通集成，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)研發(fā)商?hào)|芯半導(dǎo)體等，還包括格科微、東微半導(dǎo)體等。此外，中芯聚源還在2020年戰(zhàn)略投資了通用智能計(jì)算芯片壁仞科技，如今已成為獨(dú)角獸公司。
元禾控股，是由蘇州工業(yè)園區(qū)管委會(huì)控股，江蘇省國(guó)信集團(tuán)參股的國(guó)有投資控股企業(yè)。元禾控股曾經(jīng)參與投資半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司巨頭韋爾股份，集成電路芯片制造商納芯微等。它所持有的獨(dú)角獸公司包括視覺感知技術(shù)與自主IP芯片研發(fā)商黑芝麻智能、顯示控制芯片整體解決方案提供商集創(chuàng)北方、百度旗下芯片設(shè)計(jì)和制造商百度昆侖芯片和晶圓代工企業(yè)榮芯半導(dǎo)體等。
深創(chuàng)投在芯片半導(dǎo)體行業(yè)的第一筆投資發(fā)生在1997年，不過深創(chuàng)投的高光時(shí)刻是2019-2021年期間，在此期間出手頻繁，3年時(shí)間投資事件達(dá)57起，占據(jù)歷史總投資數(shù)量的一半。深創(chuàng)投曾參與投資、已上市的公司包括可編程邏輯器件及芯片生產(chǎn)商安路科技，SOC芯片研發(fā)商恒玄科技，集成電路芯片研發(fā)商睿創(chuàng)微納等，此外它還持有獨(dú)角獸公司比亞迪半導(dǎo)體等。
小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資時(shí)間并不長(zhǎng)，小米集團(tuán)在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的第一筆投資是在2016年樂鑫科技完成的數(shù)千萬元融資。但自雷軍宣布于2021年3月宣布造車以來，小米集團(tuán)在芯片半導(dǎo)體上的投資變得頻繁。小米投出了多家上市公司，包括無晶圓廠半導(dǎo)體公司樂鑫科技，集成電路芯片制造商納芯微，射頻與高端模擬集成電路研發(fā)商唯捷創(chuàng)芯，SOC芯片研發(fā)商恒玄科技，平臺(tái)化芯片設(shè)計(jì)服務(wù)商芯原微電子。
2022年前三季度半導(dǎo)體行業(yè)投融資最活躍TOP5，其實(shí)都是老牌半導(dǎo)體資本巨頭，今年巨頭們同樣收獲頗豐。
半導(dǎo)體行業(yè)投融資機(jī)構(gòu)TOP10
圖片來源：IT桔子
編輯：ZQY 最后修改時(shí)間：2022-10-12
